一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统技术方案

一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统，包括底座，安装在底座中间的两个螺母a，在两个螺母a间安装固定块a，丝杆a穿过两个螺母a及之间的固定块a，在底座上、丝杆a两端和其相平行安装有两个导轨，在导轨设置有滑块，在滑块和固定块a的上方固定有支撑座，支撑座上方安装有两个螺母b，两个螺母b间安装有固定块b，丝杆b穿过两个螺母b及之间的固定块b，在固定块b上方设置有工作台；利用两个丝杆作为传动机构，调整工作台沿前后、左右四个方向的运动，同时装有导轨及滑块，安置在两端，可以保证机构整体平衡。本实用新型专利技术结构简单，精度较高，充分实现了BGA焊点观测工件平台在水平位置四个方向的运动。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统
本技术涉及一种移动系统，具体是涉及一种用于BGA焊点观测的工件平台移 动系统。
技术介绍
近些年来，以BGA技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。 虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA封装技术是一种新型 封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在 封装之下，不可能100%目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。 因此，设计良好的成像系统来采集焊点图像显得尤为重要。但是能够得到良好的成像质量， 其中一个因素为机械部分的实时调整，如何能够得到多方向的移动，达到快速、高效调节将 至关重要。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提供一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系 统，能够快速、高效、多方向的移动工作台。本技术采用如下技术方案:一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统，其特征在于:包括底座1，安装在底 座I中间的两个螺母a2,在两个螺母a2间安装固定块a4,丝杆a3穿过两个螺母a2及之间 的固定块a4，在底座I上、丝杆a3两端和其相平行安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统，其特征在于：包括底座（1），安装在底座（1）中间的两个螺母a（2），在两个螺母a（2）间安装固定块a（4），丝杆a（3）穿过两个螺母a（2）及之间的固定块a（4），在底座（1）上、丝杆a（3）两端和其相平行安装有两个导轨（5），在导轨（5）设置有滑块（9），在滑块（9）和固定块a（4）的上方固定有支撑座（10），支撑座（10）上方安装有两个螺母b（7），两个螺母b（7）间安装有固定块b（6），丝杆b（8）穿过两个螺母b（7）及之间的固定块b（6），在固定块b（6）上方设置有工作台（11）。

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA焊点观测的工件平台移动系统，其特征在于:包括底座(1)，安装在底 座(I)中间的两个螺母a (2)，在两个螺母a (2)间安装固定块a (4)，丝杆a (3)穿过两 个螺母a (2)及之间的固定块a (4)，在底座(I)上、丝杆a (3)两端和其相平行安装有两 个导轨(5)，在导轨(5)设置有滑块(9)，在滑块(9)和固定块a (4)的上方固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟朝锋，赵晓娟，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：