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电路化衬底、其电容器材料、制备方法和包含其的信息处理系统技术方案
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下载电路化衬底、其电容器材料、制备方法和包含其的信息处理系统的技术资料
文档序号:3726312
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一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料,其包括:聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如,钛酸钡)的纳米粉末,所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内,且所选颗粒的表面积在每克约...
该专利属于安迪克连接科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。
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