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本发明提供一种制作多层电路化衬底的方法，其中使用连续工艺来形成每一者将形成子复合物的一部分的导电层。接着将所述子复合物对准，使得所述传导层内的开口也对准，接着将所述子复合物接合在一起，且接着用激光钻出多个穿过所述接合的结构的整个厚度的孔。所...
该专利属于安迪克连接科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。

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