电磁能带隙结构和印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明专利技术的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明专利技术，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，更具体地说，涉及一种能够解决 才莫拟电路与数字电路之间的混合信号问题的印刷电路板。
技术介绍
为了满足现今将移动性视为最重要的问题之一的趋势，诸如移 动通信终端、个人数字助理(PDA)、便携式计算机和数字多々某体 广播(DMB)装置的各种设备已投放市场。这些设备包括设计成将模拟电路(例如射频(RF)电路)与数 字电路组合以用于无线通信的印刷电路板。图1是示出了包括模拟电路和数字电路的印刷电路板的截面 图。尽管示出了 4层印刷电路板，但是也可以应用诸如2层和6层 印刷电3各板的各种印刷电路板。在此，，i定才莫拟电路是RF电^各。印刷电路板100包括金属层110-1、 110-2、 110 3和110-4 (以 下共同称作110);层叠在金属层110之间的电介质层120-1、 120-2 和120-3 (以下共同称作120);安装于顶部金属层110-1上的凄t字 电^各130以及RF电路140。如果有i定金属层110-2是4妄地层并且金属层110-3是电源层， 则电流经过连接在接地层110-2与电源层110-3之间的导通孔160， 并且印刷电路板100执行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁能带隙结构，包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中，同时，在所述金属板上形成有通孔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩美子，金汉，朴大贤，李在浚，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]