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电磁能带隙结构和印刷电路板制造技术
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文档序号:3720007
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本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例,该电磁能带隙结构可以包括:第一金属层;第一电介质层,层叠于所述第一金属层中;金属板,层叠于所述第一电介质层中;导通孔,将所述第一金...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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