【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带电路的悬挂基板，具体涉及安装电子元件的带电路的悬挂基板。
技术介绍
硬盘驱动器中所搭载的带电路的悬挂基板通常具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、和形成于基底绝缘层上而被覆导体布图的被覆绝缘层，该基板在各种电气机械和电子仪器中被广泛应用。为了防止形成铜导体层的铜扩散(离子迁移)到被覆绝缘层中，防止铜导体层的劣化和铜导体层间的短路，对于这样的带电路的悬挂基板，提出了在铜导体层表面通过无电解镀镍形成镍薄膜，被覆铜导体层的表面进行保护的技术方案(例如，参照日本专利特开平10-12983号公报)。此外，在带电路的悬挂基板等配线电路基板上安装电子元件时，该安装工序中，电子元件会因静电而被破坏。因此，例如对于柔性电路基板，提出了在基底膜或被覆膜的表面通过蒸镀法、溅射法、无电解镀覆法等形成金属层而实现静电接地或减弱的技术方案(例如，参照日本专利特开平8-153940号公报)。
技术实现思路
另外，带电路的悬挂基板中，用于安装电子元件的端子部通过将被覆绝缘层开口而作为从该开口部露出的导体布图的露出部分来进行设置。特别是电...
【技术保护点】
带电路的悬挂基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的绝缘层、形成于前述绝缘层上并包含用于与外部端子连接的端子部的导体布图、和形成于前述导体布图上的防带电阻挡层，前述防带电阻挡层包含金属薄膜和半导电性层，所述半导电性层的至少一端面对前述端子部，至少另一端接触前述金属支承基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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