一种高强度双层铝基板制造技术

本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种高强度双层铝基板，通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板的表面均形成有凹凸曲面。通过粘合层将第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板的凹凸曲面与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。板整体结构的强度。板整体结构的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度双层铝基板


[0001]本申请涉及铝基板
，特别涉及一种高强度双层铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是电子元器件电连接的提供者。目前随着铝基板的开发和应用，铝基板从单层发展到双面板、多层板。现有的双层铝基板之间设置有多层半固化片，在生产和使用时仍然存在一些不足之处：双层铝基板之间的多层半固化片之间容易分层错位，导致该结构的双层铝基板在生产和使用时容易变形，结构强度低、稳定性差，生产和售后的次品率高。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本申请提供一种高强度双层铝基板，包括自上而下依次叠置的第一铜箔层、第一基板、第一半固化片、加固层、第二半固化片、第二基板和第二铜箔层，在所述第一基板和第二基板之间连接有导电孔；所述第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，所述夹持板抵接于所述第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，所述加固层包括加固板、以及连接于所述加固板顶面和底面的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和第二连接板远离所述加固板的表面均形成有凹凸曲面，所述第一连接板的凹凸曲面与所述第一半固化片之间、以及所述第二连接板和第二半固化片之间均填充有粘合层。
[0004]优选的，所述加固板、第一连接板和第二连接板通过螺栓可拆卸连接。
[0005]优选的，所述夹持板侧面开设有连通至所述加固层的通气孔。
[0006]优选的，所述第一基板和第二基板的侧面形成有供所述夹持板嵌入的台阶，所述夹持板通过螺栓与所述第一基板和第二基板可拆卸连接。
[0007]优选的，所述加固板为不锈钢板或纤维板。
[0008]优选的，所述第一铜箔层和第二铜箔层的表面覆盖有防水层。
[0009]由上可知，应用本申请提供的可以得到以下有益效果：通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板远离加固板的表面均形成有凹凸曲面，第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片之间、以及第二连接板和第二半固化片之间均填充有粘合层。通过粘合层将第一连接板与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施
例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本申请实施例高强度双层铝基板剖视图；
[0012]图2为本申请实施例图1中的A部放大图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0014]为了解决上述技术问题，本实施例提供一种高强度双层铝基板，如图1
‑
2所示，包括自上而下依次叠置的第一铜箔层10、第一基板20、第一半固化片31、加固层40、第二半固化片32、第二基板50和第二铜箔层60，在第一基板20和第二基板50之间连接有导电孔80，第一基板20和第二基板50的两侧面分别固定有夹持板70，各板层按照顺序依次叠置，进而再通过两侧的夹持板70分别抵接夹持于第一半固化片31、加固层40和第二半固化片32的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板20和第二基板50错位变形的情况。在第一连接板41和第二连接板43远离加固板42的表面均形成有凹凸曲面45，第一连接板41的凹凸曲面45与第一半固化片31之间、以及第二连接板43和第二半固化片32之间均填充有粘合层44。通过粘合层44将第一连接板41与第一半固化片31固定连接、以及将第二连接板43与第二半固化片32固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板41和第二连接板43上形成凹凸曲面45实现提高半固化片和加固层40之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。
[0015]其中，加固板42、第一连接板41和第二连接板43通过螺栓可拆卸连接，方便叠置安装，同时通过螺栓可以将加固板42、第一连接板41和第二连接板43紧固连接在一起，提高第一基板20和第二基板50之间的结构稳定性，防止第一基板20和第二基板50发生错位。其中，加固板42为不锈钢板或纤维板，具备较强的硬度，从而提高结构的强度。
[0016]进一步的，第一基板20和第二基板50的侧面形成有供夹持板70嵌入的台阶，夹持板70通过台阶嵌入第一基板20和第二基板50的两侧面，并且夹持板70呈T形，夹持板70伸入第一基板20和第二基板50之间的端面抵接于第一半固化片31、加固层40和第二半固化片32的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板20和第二基板50错位变形的情况。夹持板70通过螺栓与第一基板20和第二基板50可拆卸连接，从而实现双层铝基板的可拆卸结构。其中，夹持板70侧面开设有若干个连通至加固层40的通气孔71，通过通气孔71可以达到散热的效果。第一铜箔层10和第二铜箔层60的表面覆盖有防水层90，使得双层铝基板的上下两表面具有良好的防水性能。
[0017]需要说明的是，在本实施例中的第一基板20和第二基板50之间设置有两层半固化片，在其他实施方式当中，当设置多层半固化片时，可以在相邻两层半固化片之间设置均加固层，从而达到加强整体结构强度的目的。
[0018]综上所述，本申请方案通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通
过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板远离加固板的表面均形成有凹凸曲面，第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片之间、以及第二连接板和第二半固化片之间均填充有粘合层。通过粘合层将第一连接板与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。
[0019]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度双层铝基板，其特征在于：包括自上而下依次叠置的第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一半固化片(31)、加固层(40)、第二半固化片(32)、第二基板(50)和第二铜箔层(60)，在所述第一基板(20)和第二基板(50)之间连接有导电孔(80)；所述第一基板(20)和第二基板(50)的两侧面分别固定有夹持板(70)，所述夹持板(70)抵接于所述第一半固化片(31)、加固层(40)和第二半固化片(32)的两侧面，所述加固层(40)包括加固板(42)、以及连接于所述加固板(42)顶面和底面的第一连接板(41)和第二连接板(43)，所述第一连接板(41)和第二连接板(43)远离所述加固板(42)的表面均形成有凹凸曲面(45)，所述第一连接板(41)的凹凸曲面(45)与所述第一半固化片(31)之间、以及所述第二连接板(43)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖熠，曾祥福，陈锦华，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：