一种高强度双层铝基板制造技术

本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种高强度双层铝基板，通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板的表面均形成有凹凸曲面。通过粘合层将第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板的凹凸曲面与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。板整体结构的强度。板整体结构的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度双层铝基板


[0001]本申请涉及铝基板
，特别涉及一种高强度双层铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是电子元器件电连接的提供者。目前随着铝基板的开发和应用，铝基板从单层发展到双面板、多层板。现有的双层铝基板之间设置有多层半固化片，在生产和使用时仍然存在一些不足之处：双层铝基板之间的多层半固化片之间容易分层错位，导致该结构的双层铝基板在生产和使用时容易变形，结构强度低、稳定性差，生产和售后的次品率高。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本申请提供一种高强度双层铝基板，包括自上而下依次叠置的第一铜箔层、第一基板、第一半固化片、加固层、第二半固化片、第二基板和第二铜箔层，在所述第一基板和第二基板之间连接有导电孔；所述第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，所述夹持板抵接于所述第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，所述加固层包括加固板、以及连接于所述加固板顶面和底面的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板和第二连接板远离所述加固板的表面均形成有凹凸曲面，所述第一连接板的凹凸曲面与所述第一半固化片之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度双层铝基板，其特征在于：包括自上而下依次叠置的第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一半固化片(31)、加固层(40)、第二半固化片(32)、第二基板(50)和第二铜箔层(60)，在所述第一基板(20)和第二基板(50)之间连接有导电孔(80)；所述第一基板(20)和第二基板(50)的两侧面分别固定有夹持板(70)，所述夹持板(70)抵接于所述第一半固化片(31)、加固层(40)和第二半固化片(32)的两侧面，所述加固层(40)包括加固板(42)、以及连接于所述加固板(42)顶面和底面的第一连接板(41)和第二连接板(43)，所述第一连接板(41)和第二连接板(43)远离所述加固板(42)的表面均形成有凹凸曲面(45)，所述第一连接板(41)的凹凸曲面(45)与所述第一半固化片(31)之间、以及所述第二连接板(43)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖熠，曾祥福，陈锦华，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：