一种芯板及电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯板及电路板结构，所述芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。本实用新型专利技术通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。费。费。

【技术实现步骤摘要】
一种芯板及电路板结构


[0001]本技术涉及电路板结构
，尤其是指一种芯板及电路板结构。

技术介绍

[0002]现有的高频印刷电路板需要在设计时高速走线10度或者生产制造过程中通过旋转板材来改善玻纤效应，加工工艺要求高且易造成材料浪费，导致制造成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯板及电路板结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本实施例提供了一种芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。
[0006]在一具体实施例中，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。
[0007]在一具体实施例中，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。
[0008]在一具体实施例中，所述基部的厚度为1
‑
2mil。
[0009]在一具体实施例中，所述经纱层和纬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯板，其特征在于，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。2.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。3.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。4.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述基部的厚度为1
‑
2mil。5.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述经纱层和纬纱层的材质均为玻纤布。6.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述半固化片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪兴杰，滕飞，萧广荣，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：