双面电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种双面电路板，其基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，所述上保护膜、下保护膜分别与第一胶黏层、第二胶黏层粘接，若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，所述上金属导线、下金属导线外表面均覆有绝缘层。本实用新型专利技术双面电路板工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。且金属导线之间不会导电。且金属导线之间不会导电。

【技术实现步骤摘要】
双面电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种双面电路板。

技术介绍

[0002]双面电路板适用于性能高、体积小、功能多的电子产品，提高了空间的利用率，大大减小了电子产品的体积，在电子产品生产加工的过程中使用较为广泛。
[0003]现有技术双面电路板，是在聚酰亚胺膜上镀有金属导电层，然后通过化学蚀刻形成导电图案，制造的工艺复杂并且存在污染的问题，而且，当长期反复折弯时或者大角度折弯，导电图案容易发生位移或者折损等情况，从而影响信号传输的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种双面电路板，该双面电路板工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种双面电路板，包括：基材层、上保护膜和下保护膜，所述基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，所述上保护膜、下保护膜分别与第一胶黏层、第二胶黏层粘接；
[0006]若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干根上金属导线各自的一端与若干个第一上电极条电连接，若干根上金属导线各自的另一端与若干个第二上电极条电连接；
[0007]若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，若干根下金属导线各自的一端与若干个第一下电极条电连接，若干根下金属导线各自的另一端与若干个第二下电极条电连接，所述上金属导线、下金属导线外表面均覆有绝缘层。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1、上述方案中，所述第一上电极条、第二上电极条为焊盘条或者金手指。
[0010] 2、上述方案中，所述基材层为聚酰亚胺层或者聚酯薄膜层。
[0011] 3、上述方案中，所述保护膜为PET薄膜、PE薄膜或者PC薄膜。
[0012]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0013]本技术双面电路板，其若干个第一上电极条间隔地设置于基材层上表面一侧，若干个第二上电极条间隔地设置于基材层上表面另一侧，若干根上金属导线各自的一端与若干个第一上电极条电连接，若干根上金属导线各自的另一端与若干个第二上电极条电连接；若干个第一下电极条间隔地设置于基材层下表面一侧，若干个第二下电极条间隔地设置于基材层下表面另一侧，若干根下金属导线各自的一端与若干个第一下电极条电连接，若干根下金属导线各自的另一端与若干个第二下电极条电连接，上金属导线、下金属导
线外表面均覆有绝缘层，金属导线之间不会导电，基材层的上表面通过第一胶黏层粘接有若干根上金属导线，下表面通过第二胶黏层粘接有若干根下金属导线，避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性。
附图说明
[0014]附图1为本技术柔性电路板的结构示意图；
[0015]附图2为本技术柔性电路板的剖视放大示意图；
[0016]附图3为附图1的A
‑
A的剖视结构示意图。
[0017]以上附图中：1、基材层；2、上保护膜；3、上金属导线；4、第一胶黏层；5、第一上电极条；6、第二上电极条；7、绝缘层；7、第一补强板；8、第二补强板；9、下保护膜；10、第二胶黏层；11、第一下电极条；12、第二下电极条；13、下金属导线。
具体实施方式
[0018]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0019]实施例1：一种双面电路板，包括：基材层1、上保护膜2和下保护膜9，所述基材层1的上表面通过第一胶黏层4粘接有若干根上金属导线3，下表面通过第二胶黏层10粘接有若干根下金属导线13，所述上保护膜2、下保护膜9分别与第一胶黏层4、第二胶黏层10粘接，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性；
[0020]若干个第一上电极条5间隔地设置于基材层1上表面一侧，若干个第二上电极条6间隔地设置于基材层1上表面另一侧，若干根上金属导线3各自的一端与若干个第一上电极条5电连接，若干根上金属导线3各自的另一端与若干个第二上电极条6电连接；
[0021]若干个第一下电极条11间隔地设置于基材层1下表面一侧，若干个第二下电极条12间隔地设置于基材层1下表面另一侧，若干根下金属导线13各自的一端与若干个第一下电极条11电连接，若干根下金属导线13各自的另一端与若干个第二下电极条12电连接，所述上金属导线3、下金属导线13外表面均覆有绝缘层7，避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保。
[0022]上述第一上电极条5、第二上电极条6为焊盘条。
[0023]上述基材层1为聚酰亚胺层，上述保护膜2为PET薄膜。
[0024]上述上金属导线3、下金属导线13为铜导线。
[0025]实施例2：一种双面电路板，包括：基材层1、上保护膜2和下保护膜9，所述基材层1的上表面通过第一胶黏层4粘接有若干根上金属导线3，下表面通过第二胶黏层10粘接有若干根下金属导线13，所述上保护膜2、下保护膜9分别与第一胶黏层4、第二胶黏层10粘接；
[0026]若干个第一上电极条5间隔地设置于基材层1上表面一侧，若干个第二上电极条6间隔地设置于基材层1上表面另一侧，若干根上金属导线3各自的一端与若干个第一上电极条5电连接，若干根上金属导线3各自的另一端与若干个第二上电极条6电连接；
[0027]若干个第一下电极条11间隔地设置于基材层1下表面一侧，若干个第二下电极条
12间隔地设置于基材层1下表面另一侧，若干根下金属导线13各自的一端与若干个第一下电极条11电连接，若干根下金属导线13各自的另一端与若干个第二下电极条12电连接，所述上金属导线3、下金属导线13外表面均覆有绝缘层7，金属导线之间不会导电。
[0028]上述第一上电极条5、第二上电极条6为金手指。
[0029]上述基材层1为聚酯薄膜层，上述保护膜2为PE薄膜。
[0030]上述上金属导线3、下金属导线13为铝导线。
[0031]采用上述双面电路板时，其工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，且金属导线之间不会导电。
[0032]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板，其特征在于：包括：基材层（1）、上保护膜（2）和下保护膜（9），所述基材层（1）的上表面通过第一胶黏层（4）粘接有若干根上金属导线（3），下表面通过第二胶黏层（10）粘接有若干根下金属导线（13），所述上保护膜（2）、下保护膜（9）分别与第一胶黏层（4）、第二胶黏层（10）粘接；若干个第一上电极条（5）间隔地设置于基材层（1）上表面一侧，若干个第二上电极条（6）间隔地设置于基材层（1）上表面另一侧，若干根上金属导线（3）各自的一端与若干个第一上电极条（5）电连接，若干根上金属导线（3）各自的另一端与若干个第二上电极条（6）电连接；若干个第一下电极条（11）间隔地设置于基材层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽江，
申请(专利权)人：苏州泛普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：