柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性电路板，包括：基材层、保护膜、位于基材层、保护膜之间的若干根金属导线，此若干根金属导线通过胶黏层与基材层粘接连接，保护膜与胶黏层粘接，若干个第一电极条间隔地设置于基材层表面一侧，若干个第二电极条间隔地设置于基材层表面另一侧，若干根金属导线各自的一端与若干个第一电极条电连接，若干根金属导线各自的另一端与若干个第二电极条电连接，所述金属导线外表面覆有绝缘层。本实用新型专利技术避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，还避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，并且金属导线之间不会导电。导线之间不会导电。导线之间不会导电。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是涉及一种柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]现有技术柔性电路板，是在聚酰亚胺膜上镀有金属导电层，然后通过化学蚀刻形成导电图案，工艺实现复杂且存在污染，而且，当长期反复折弯时或者大角度折弯，导电图案容易发生位移或者折损等，从而影响信号传输的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种柔性电路板，该柔性电路板避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，还避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，并且金属导线之间不会导电。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种柔性电路板，包括：基材层、保护膜、位于基材层、保护膜之间的若干根金属导线，此若干根金属导线通过胶黏层与基材层粘接连接，保护膜与胶黏层粘接，若干个第一电极条间隔地设置于基材层表面一侧，若干个第二电极条间隔地设置于基材层表面另一侧；
[0006]若干根金属导线各自的一端与若干个第一电极条电连接，若干根金属导线各自的另一端与若干个第二电极条电连接，所述金属导线外表面覆有绝缘层。
[0007]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0008]1、上述方案中，还包括：一第一补强板设置于基材层与若干个第一电极条相背的表面，且在第一电极条的正下方。
[0009] 2、上述方案中，还包括：一第二补强板设置于基材层与若干个第二电极条相背的表面，且在第二电极条的正下方。
[0010] 3、上述方案中，所述第一电极条、第二电极条为焊盘条或者金手指。
[0011] 4、上述方案中，所述第一补强板、第二补强板为亚克力板或者PC板或者PMMA板。
[0012]本技术柔性电路板，其若干根金属导线通过胶黏层与基材层粘接连接，若干个第一电极条间隔地设置于基材层表面一侧，若干个第二电极条间隔地设置于基材层表面另一侧；若干根金属导线各自的一端与若干个第一电极条电连接，若干根金属导线各自的另一端与若干个第二电极条电连接，由于金属导线外表面覆有绝缘层，金属导线之间不会导电，若干根金属导线通过胶黏层与基材层粘接连接，也避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性。
附图说明
[0013]附图1为本技术柔性电路板的结构示意图；
[0014]附图2为本技术柔性电路板的剖视放大示意图；
[0015]附图3为附图1的A
‑
A的剖视结构示意图。
[0016]以上附图中：1、基材层；2、保护膜；3、金属导线；4、胶黏层；5、第一电极条；6、第二电极条；7、第一补强板；8、第二补强板；9、绝缘层。
具体实施方式
[0017]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0018]实施例1：一种柔性电路板，包括：基材层1、保护膜2、位于基材层1、保护膜2之间的若干根金属导线3，此若干根金属导线3通过胶黏层4与基材层1粘接连接，保护膜2与胶黏层4粘接，若干个第一电极条5间隔地设置于基材层1表面一侧，若干个第二电极条6间隔地设置于基材层1表面另一侧；
[0019]若干根金属导线3各自的一端与若干个第一电极条5电连接，若干根金属导线3各自的另一端与若干个第二电极条6电连接，所述金属导线3外表面覆有绝缘层9；
[0020]若干根金属导线通过胶黏层与基材层粘接连接，若干个第一电极条间隔地设置于基材层表面一侧，若干个第二电极条间隔地设置于基材层表面另一侧；若干根金属导线各自的一端与若干个第一电极条电连接，若干根金属导线各自的另一端与若干个第二电极条电连接，避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保。
[0021]上述还包括：一第一补强板7设置于基材层1与若干个第一电极条5相背的表面，且在第一电极条5的正下方。
[0022]上述还包括：一第二补强板8设置于基材层1与若干个第二电极条6相背的表面，且在第二电极条6的正下方。
[0023]上述第一电极条5、第二电极条6为焊盘条。
[0024]上述基材层1为聚酰亚胺层。
[0025]上述第一补强板7、第二补强板8为亚克力板，上述金属导线3为铜导线。
[0026]实施例2：一种柔性电路板，包括：基材层1、保护膜2、位于基材层1、保护膜2之间的若干根金属导线3，此若干根金属导线3通过胶黏层4与基材层1粘接连接，保护膜2与胶黏层4粘接，若干个第一电极条5间隔地设置于基材层1表面一侧，若干个第二电极条6间隔地设置于基材层1表面另一侧，避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性；
[0027]若干根金属导线3各自的一端与若干个第一电极条5电连接，若干根金属导线3各自的另一端与若干个第二电极条6电连接，所述金属导线3外表面覆有绝缘层9，金属导线之间不会导电。
[0028]上述还包括：一第一补强板7设置于基材层1与若干个第一电极条5相背的表面，且在第一电极条5的正下方。
[0029]上述还包括：一第二补强板8设置于基材层1与若干个第二电极条6相背的表面，且在第二电极条6的正下方。
[0030]上述第一电极条5、第二电极条6为金手指。
[0031]上述基材层1为聚酯薄膜层。
[0032]上述第一补强板7、第二补强板8为PMMA板，上述金属导线3为铝导线。
[0033]采用上述柔性电路板时，其避免了采用金属层的刻蚀形成导电图案，工艺实现简单且环保，还避免了长期大量次数或者大角度折弯影响信号传输的稳定性，从而保证了电路板信号传输的可靠性，并且金属导线之间不会导电。
[0034]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括：基材层（1）、保护膜（2）、位于基材层（1）、保护膜（2）之间的若干根金属导线（3），此若干根金属导线（3）通过胶黏层（4）与基材层（1）粘接连接，保护膜（2）与胶黏层（4）粘接，若干个第一电极条（5）间隔地设置于基材层（1）表面一侧，若干个第二电极条（6）间隔地设置于基材层（1）表面另一侧；若干根金属导线（3）各自的一端与若干个第一电极条（5）电连接，若干根金属导线（3）各自的另一端与若干个第二电极条（6）电连接，所述金属导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽江，
申请(专利权)人：苏州泛普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：