一种小尺寸存储设备转接板、PCB板结构以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸存储设备转接板、PCB板结构以及电子设备，涉及存储设备技术领域，小尺寸存储设备转接板，包括：内存片本体；转接板，两个转接板叠设，且转接板的主表面与内存片本体的表面贴合设置；测点焊盘，设于转接板的侧表面，侧表面为设于转接板的主表面边缘并与其垂直设置的表面；两个转接板均设有测点焊盘，在垂直于转接板的主表面的方向上，所有测点焊盘之间无重叠。本发明专利技术中由于两个转接板叠设，测点焊盘设置于转接板的侧表面，相比于仅设置一个转接板，可以在满足信号完整性的前提下，减小转接板的尺寸，给布线预留足够的空间。空间。空间。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸存储设备转接板、PCB板结构以及电子设备


[0001]本专利技术涉及存储设备
，更具体地说，涉及一种小尺寸存储设备转接板。此外，本专利技术还涉及一种包括上述小尺寸存储设备转接板的PCB板结构以及一种包括上述PCB板结构的电子设备。

技术介绍

[0002]在当前生活中我们日常使用着各类功能丰富的软件，而这些软件是否流畅运行往往依赖于硬件设备内存性能是否强大。设计高速且稳定的内存必不可少的需要对第四代内存(DDR4)总线的信号质量进行量测验证，由于动态随机存取内存(DRAM)颗粒经常采用顶底对贴的方式，没有空间进行示波器探头点测。
[0003]现有两种设计方案中，第一种方案采用两层转接板设计，第一层PCB保证高度高于动态随机存取内存颗粒高度，第二层PCB在板卡边沿表层放置焊盘(Pad)做为测点；第二种方案中设计比动态随机存取内存颗粒尺寸略大的转接板，然后在板卡边沿表层放置Pad或半孔做为测点。
[0004]第一种方案中，采用两层PCB设计，由于第一层PCB高度高于DRAM颗粒高度避免了转接板(interpsoer)与相邻DRAM颗粒的干涉问题不影响布线(Layout)的布局空间。但是该方案通常用于逻辑分析仪测试，为焊接方便采用焊盘(PAD)为测点的第二层PCB通常设计较大，过大的PCB导致过长的走线劣化了待测信号导致测试准确性不高；
[0005]第二个方案中，由于焊盘(PAD)/半孔测点数量要求需要分布在DRAM颗粒实体以外四周，导致转接板(interposer)的四边尺寸均略大于DRAM颗粒本体尺寸，在PCB布局中会需要四周预留焊接操作空间影响Layout布局空间；
[0006]以上两种方案中转接板(interposer)的PCB的四边均大于DRAM颗粒本体，造成整体体积较大，造成对结构设计的限制。
[0007]综上所述，如何在保证信号完整性的前提下，降低转接板对布线设计的影响，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0008]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种小尺寸存储设备转接板，将两个转接板叠设，并在转接板的侧表面设置测点焊盘，在满足信号完整性的前提下，可以有效减小转接板的尺寸，给布线预留足够的空间。
[0009]本专利技术的另一目的是提供一种包括上述小尺寸存储设备转接板的PCB板结构以及一种包括上述PCB板结构的电子设备。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0011]一种小尺寸存储设备转接板，包括：
[0012]内存片本体；
[0013]转接板，两个所述转接板叠设，且所述转接板的主表面与所述内存片本体的表面
贴合设置；
[0014]测点焊盘，设于所述转接板的侧表面，所述侧表面为设于所述转接板的主表面边缘并与其垂直设置的表面；两个所述转接板均设有所述测点焊盘，在垂直于所述转接板的主表面的方向上，所有所述测点焊盘之间无重叠。
[0015]可选地，所述转接板的部分所述侧表面设有所述测点焊盘，所述转接板的另一部分所述侧表面未设置有所述测点焊盘。
[0016]可选地，所述转接板的主表面为四边形，所述转接板的至少一个所述侧表面未设置所述测点焊盘。
[0017]可选地，所述转接板的第一个所述侧表面设置若干个所述测点焊盘，与第一个所述侧表面相连的两个所述侧表面均设置有若干个所述测点焊盘，且若干个所述测点焊盘位于靠近第一个所述侧表面的位置，以使所述转接板的中轴线的一侧设置有所述测点焊盘，另一侧未设置所述测点焊盘。
[0018]可选地，所述转接板的两个所述侧表面设置有所述测点焊盘，另外两个侧表面未设置所述测点焊盘。
[0019]可选地，所述转接板的一个对角线为分界，位于其一侧的两个所述侧表面设置有所述测点焊盘，位于其另一侧的两个所述侧表面为设置有所述测点焊盘。
[0020]可选地，所述测点焊盘沿所述侧表面均匀设置。
[0021]可选地，两个所述转接板的尺寸相同，且所述转接板的边缘对齐设置，沿所述转接板的周向方向，两个所述转接板上的所述测点焊盘交替设置。
[0022]可选地，所述转接板的主表面的尺寸小于或等于所述内存片本体的表面的尺寸。
[0023]可选地，还包括至少一个所述转接板，所有所述转接板层叠设置。
[0024]一种PCB板结构，包括PCB板，所述PCB板的顶面和/或底面设置有上述任一项所述的小尺寸存储设备转接板。
[0025]一种电子设备，包括PCB板结构，所述PCB板结构为上述所述的PCB板结构。
[0026]在使用本专利技术提供的小尺寸存储设备转接板时，小尺寸存储设备转接板包括：内存片本体；转接板，两个转接板叠设，且转接板的主表面与内存片本体的表面贴合设置；测点焊盘，设于转接板的侧表面，侧表面为设于转接板的主表面边缘并与其垂直设置的表面；两个转接板均设有测点焊盘，在垂直于转接板的主表面的方向上，所有测点焊盘之间无重叠。
[0027]由于两个转接板叠设，测点焊盘设置于转接板的侧表面，相比于仅设置一个转接板，可以在满足信号完整性的前提下，减小转接板的尺寸，给布线预留足够的空间。
[0028]本专利技术还提供一种包括上述小尺寸存储设备转接板的PCB板结构以及一种包括上述PCB板结构的电子设备。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术所提供的小尺寸存储设备转接板的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术所提供测点PCB板结构的结构示意图。
[0032]图1
‑
2中：
[0033]1为内存片本体、2为转接板、3为测点焊盘、4为PCB板。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]本专利技术的核心是提供一种小尺寸存储设备转接板，将两个转接板叠设，并在转接板的侧表面设置测点焊盘，在满足信号完整性的前提下，可以有效减小转接板的尺寸，给布线预留足够的空间。
[0036]本专利技术的另一核心是提供一种包括上述小尺寸存储设备转接板的PCB板结构以及一种包括上述PCB板结构的电子设备。
[0037]请参考图1
‑
图2。
[0038]本具体实施例公开了一种小尺寸存储设备转接板，包括：内存片本体1；转接板2，两个转接板2叠设，且转接板2的主表面与内存片本体1的表面贴合设置；测点焊盘3，设于转接板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸存储设备转接板，其特征在于，包括：内存片本体(1)；转接板(2)，两个所述转接板(2)叠设，且所述转接板(2)的主表面与所述内存片本体(1)的表面贴合设置；测点焊盘(3)，设于所述转接板(2)的侧表面，所述侧表面为设于所述转接板(2)的主表面边缘并与其垂直设置的表面；两个所述转接板(2)均设有所述测点焊盘(3)，在垂直于所述转接板(2)的主表面的方向上，所有所述测点焊盘(3)之间无重叠。2.根据权利要求1所述的小尺寸存储设备转接板，其特征在于，所述转接板(2)的部分所述侧表面设有所述测点焊盘(3)，所述转接板(2)的另一部分所述侧表面未设置有所述测点焊盘(3)。3.根据权利要求2所述的小尺寸存储设备转接板，其特征在于，所述转接板(2)的主表面为四边形，所述转接板(2)的至少一个所述侧表面未设置所述测点焊盘(3)。4.根据权利要求3所述的小尺寸存储设备转接板，其特征在于，所述转接板(2)的第一个所述侧表面设置若干个所述测点焊盘(3)，与第一个所述侧表面相连的两个所述侧表面均设置有若干个所述测点焊盘(3)，且若干个所述测点焊盘(3)位于靠近第一个所述侧表面的位置，以使所述转接板(2)的中轴线的一侧设置有所述测点焊盘(3)，另一侧未设置所述测点焊盘(3)。5.根据权利要求3所述的小尺寸存储设备转接板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅军，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：