电路板及计算设备制造技术

一种电路板及计算设备，该电路板包括：层叠设置的多层印刷电路板PCB以及多个第一导体柱；每层所述PCB包括绝缘层和布线层；所述多个第一导体柱贯穿至少一层所述PCB；每个所述第一导体柱的第一端电连接处理器；所述每个第一导体柱的第二端电连接电源连接器或电源转换器。该电路板采用实心的第一导体柱连通处理器的供电焊球和电源组件，具有更低的电阻，更高的流通能力，以满足功耗大的处理器的供电需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
电路板及计算设备


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种电路板及计算设备。

技术介绍

[0002]随着服务器等计算设备处理器的计算性能的不断提升，处理器功耗也不断增加，从而，处理器对板级供电需求也越来越大。印刷电路板(printed circuit board，PCB)上过孔的通流能力直接影响电源对处理器的供电能力。然而，处理器底部的PCB过孔孔径较小，大约6
‑
8mil，流通能力较低，无法满足高性能处理器的供电需求。
[0003]如何提升处理器底部PCB过孔的流通能力是当前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电路板、电路板的制备方法、主板及电子设备，通过实心的第一导体柱连通处理器的供电焊球和电源组件，可以降低处理器与电源组件之间的电阻，提高的流通能力。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括：层叠设置的多层印刷电路板PCB以及多个第一导体柱；每层PCB包括绝缘层和布线层；多个第一导体柱均贯穿至少一层PCB；每个第一导体柱的第一端电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：层叠设置的多层印刷电路板PCB以及多个第一导体柱；每层所述PCB包括绝缘层和布线层；所述多个第一导体柱贯穿至少一层所述PCB；每个所述第一导体柱的第一端电连接处理器；所述每个第一导体柱的第二端电连接电源连接器或电源转换器。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个第一导体柱贯穿所述多层PCB。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二导体柱；所述多层PCB包括电源层；所述第二导体柱贯穿部分层所述PCB；每个所述第一导体柱的第二端电连接所述电源层；所述第二导体柱的第一端电连接所述电源连接器或所述电源转换器，所述第二导体柱的第二端电连接所述电源层。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个第一导体柱包括第一长度的第一导体柱和第二长度的第一导体柱；所述多个第二导体柱包括第一长度的第二导体柱和第二长度的第二导体柱；所述电源层包括第一电源层和第二电源层；所述第一长度的第一导体柱和所述第一长度的第二导体柱电连接所述第一电源层；所述第二长度的第一导体柱和所述第二长度的第二导体柱电连接所述第二电源层。5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述多个第一导体柱和所述多个第二导体柱位于所述电源层的同侧。6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹权根，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：