印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上。安装在所述布线板上。安装在所述布线板上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年12月1日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0170043号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板具有嵌入其中的用于实现裸片到裸片(die
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to
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die)连接的桥接件等。

技术介绍

[0003]随着半导体规格变得相对较高，晶圆厂节点(fab node)正在小型化，而裸片的尺寸正在增加。当裸片的尺寸增加时，成本进一步增加。为了改善这一点，正在使用各种封装平台，诸如多芯片封装、芯片组或3D堆叠，在多芯片封装中，具有裸片内部的每个区域所需的不同晶圆厂节点的块被设计为单独的裸片以连接裸片，在芯片组中，通过将大裸片分成用于相同功能的多个较小裸片来封装多个裸片，在3D堆叠中，裸片竖直堆叠。
[0004]在最近的封装平台中，减小封装件的尺寸并将裸片与裸片良好地连接以及降低成本已经变得重要。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层包括有机绝缘材料；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一裸片和所述桥接件在所述多个绝缘层的堆叠方向上堆叠。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一裸片、所述第二裸片和所述第三裸片分别连接到所述桥接件。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一裸片以所述第一裸片的连接焊盘面向所述桥接件的方式面朝上设置。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一裸片、所述第二裸片和所述第三裸片与所述桥接件在所述多个绝缘层的堆叠方向上至少部分地叠置。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述有机绝缘材料包括绝缘树脂。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层中的所述至少一个绝缘层还包括分散在所述绝缘树脂中的无机填料。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层中的所述至少一个绝缘层还包括分散在所述绝缘树脂中的玻璃纤维。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一裸片和所述第二裸片均包括逻辑裸片，并且所述第三裸片包括存储器裸片。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第三裸片包括在所述多个绝缘层的堆叠方向上堆叠的多个存储器裸片。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述桥接件包括一...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔载雄，辛在浩，郑注奂，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：