一种转接板及电路板组件制造技术

本申请公开了一种转接板，包括第一表面、与第一表面相背离的第二表面；连接第一表面和第二表面的多个侧表面；转接板的第一表面和第二表面包含多个焊盘；连接件设于所述转接板的侧表面，第一表面通过连接件与第二表面电性连接；其中，连接件第一端延伸至第一表面与第一焊盘连接，连接件第二端延伸至第二表面与第二焊盘连接，第一焊盘与对应的第二焊盘在第一表面的正投影不重合，通过在侧表面设置连接件，在侧边中形成一条比较宽的电源走线通道，从而转接板在通过大电流的时候拥有比较小的阻值，降低电源在通过转接板时的功耗损失，避免了转接板上电源网络走线的阻值过高，造成转接板线路烧毁的问题。路烧毁的问题。路烧毁的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种转接板及电路板组件


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种转接板及电路板组件。

技术介绍

[0002]随着电子设备的配置越来越高，电子设备在使用过程中，需要经常满性能、长时间的使用，这就导致电子设备的功耗越来越高，而功耗的增加对于电池容量与尺寸的要求也就越来越大，因此留给电路板(Printed Circuit Board，PCB)布局走线的面积就越来越小。
[0003]目前常用来解决PCB布件及走线空间的方式多是将两块或者多块PCB在Z轴方向叠起来布局，利用Z轴方向的空间扩大PCB的可用面积，形成“三明治”结构，传统“三明治”结构中的连接板大多是通过上下层焊盘钻孔导通(即金属化过孔)，达到上下层连通的效果。但在电源电流特别大的情况下，多块PCB上电源网络走线阻值会过高，会导致PCB上面的电流变高，功耗增大，最终造成PCB线路烧毁。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种转接板板及电路板组件，解决在电源的电流特别大的情况下，PCB上电源网络走线的阻值过高，造成PCB线路烧毁的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种转接板，包括：
[0007]第一表面；
[0008]与第一表面相背离的第二表面；
[0009]连接第一表面和第二表面的多个侧表面；
[0010]所述转接板的第一表面和第二表面包含多个焊盘；
[0011]连接件，所述连接件设于所述转接板的侧表面，所述第一表面通过所述连接件与所述第二表面电性连接；
[0012]其中，所述连接件第一端延伸至所述第一表面与第一焊盘连接，所述连接件第二端延伸至所述第二表面与第二焊盘连接，所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘在所述第一表面的正投影不重合。
[0013]进一步的，所述连接件包括多条走线，多条所述走线设于所述转接板的侧表面，多条所述走线第一端延伸到所述第一表面，与多个所述第一焊盘对应连接，多条所述走线第二端延伸到所述第二表面，与多个所述第二焊盘对应连接。
[0014]进一步的，多条所述走线间隔并排设置，且多条所述走线沿所述转接板的侧表面呈弯折设置。
[0015]进一步的，所述第一表面或所述第二表面设有挖空区。
[0016]进一步的，所述连接件包括金属层，所述金属层贴合于转接板的侧表面，所述金属层第一端延伸到所述第一表面，与至少一个所述第一焊盘连接，所述金属层第二端延伸到所述第二表面，与至少一个所述第二焊盘连接。
[0017]进一步的，所述金属层的第一端包括多个第一子端，多个所述第一子端分别连接多个所述第一焊盘；
[0018]所述金属层的第二端也包括多个第二子端，多个所述第二子端分别连接多个所述第二焊盘。
[0019]进一步的，所述金属层设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述金属层平行。
[0020]第二方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及所述转接板，所述第一电路板通过所述转接板与所述第二电路板电性连接。
[0021]进一步的，所述转接板的侧表面设有第三焊盘，所述第一电路板上设有电子元器件；
[0022]所述电子元器件的两端分别连接于所述第一电路板，且所述电子元器件的其中一端还通过所述第三焊盘与所述转接板电性连接。
[0023]进一步的，所述电子元器件的两端设有引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘通过焊锡连接。
[0024]在本申请的实施例中，转接板包括第一表面、第二表面以及侧表面，通过在侧表面设置连接件，在侧边中形成一条比较宽的电源走线通道，从而在转接板通过大电流的时候拥有比较小的阻值，降低电源在通过转接板的功耗损失，避免了转接板上网络电源的阻值过高，造成转接板线路烧毁的问题。
[0025]其中，转接板表面设有焊盘，焊盘包括位于第一表面与连接件连接的第一焊盘及位于第二表面与连接件连接的第二焊盘，连接件通过错位连接至少一个第一焊盘与至少一个第二焊盘，使第一表面与第二表面电性连接，不仅能更好的传输转接板两侧的电信号，还节约了第一表面与第二表面上的走线空间。
附图说明
[0026]图1根据本申请实施例的转接板的结构示意图之一；
[0027]图2根据本申请实施例的转接板的挖空结构示意图；
[0028]图3根据本申请实施例的转接板的结构示意图之二；
[0029]图4根据本申请实施例的转接板的结构示意图之三；
[0030]图5根据本申请实施例的电路板组件的剖物图之一；
[0031]图6根据本申请实施例的电路板组件的剖物图之二；
[0032]图7为根据本申请实施例的电路板组件的结构示意图；
[0033]图8为图7所示电路板组件沿AA
’
方向的截面图。
[0034]附图标记：100转接板；200第一电路板；300第二电路板；400电子元器件；401引脚；402焊锡；110第一表面；120第二表面；130侧表面；141第一焊盘；142第二焊盘；143第三焊盘；150连接件；151走线；152金属层；160挖空区。
具体实施方式
[0035]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本
申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0038]本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0040]随着通信技术和手机等终端产品的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板(100)，其特征在于，包括：第一表面(110)；与第一表面(110)相背离的第二表面(120)；连接第一表面(110)和第二表面(120)的多个侧表面(130)；所述转接板(100)的第一表面(110)和第二表面(120)包含多个焊盘；连接件(150)，所述连接件(150)设于所述转接板(100)的侧表面(130)，所述第一表面(110)通过所述连接件(150)与所述第二表面(120)电性连接；其中，所述连接件(150)第一端延伸至所述第一表面(110)与第一焊盘(141)连接，所述连接件(150)第二端延伸至所述第二表面(120)与第二焊盘(142)连接，所述第一焊盘(141)与对应的所述第二焊盘(142)在所述第一表面(110)的正投影不重合。2.根据权利要求1所述的转接板(100)，其特征在于，所述连接件(150)包括多条走线(151)，多条所述走线(151)设于所述转接板(100)的侧表面(130)，多条所述走线(151)第一端延伸到所述第一表面(110)，与多个所述第一焊盘(141)对应连接，多条所述走线(151)第二端延伸到所述第二表面(120)，与多个所述第二焊盘(142)对应连接。3.根据权利要求2所述的转接板(100)，其特征在于，多条所述走线(151)间隔并排设置，且多条所述走线(151)沿所述转接板(100)的侧表面(130)呈弯折设置。4.根据权利要求3所述的转接板(100)，其特征在于，所述第一表面(110)或所述第二表面(110)设有挖空区(160)。5.根据权利要求1所述的转接板(100)，其特征在于，所述连接件(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁福有，苏彩胜，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：