电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，设置在第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在第一绝缘层的一个表面上并且包括暴露焊盘的空腔，其中第一电路图案包括设置在第一绝缘层的一个表面上的1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]实施例涉及一种电路板及包括该电路板的封装板。

技术介绍

[0002]电路板具有确定每个元件的安装位置并且在平板的表面上印刷并固定连接元件的电路图案，以将各种元件密集地安装在平板上的结构。这种电路板可以具有埋入有元件的埋入式结构。
[0003]近来，为了实现电子部件的小型化和多功能化，已使用了能够高密度集成的多层结构的电路板。
[0004]通常，常规埋入式电路板使用钻头形成用于埋入元件的空腔，使用例如离型膜的辅助材料来安装元件，或者使用喷砂来形成用于埋入元件的空腔。
[0005]然而，在常规电路板包括的空腔中，内壁的倾斜角形成为相对于空腔的底表面为150
°
以上。因此，为了在空腔中提供用于元件的安装空间，考虑到内壁的倾斜角度，存在形成空腔所需的空间相对增大的问题。因此，常规电路板存在电路的集成度降低的问题，并且电路板的总体积随着用于形成空腔的空间的增大而增大。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]实施例涉及一种能够改善空腔的内壁的倾斜角的电路板、封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：第一绝缘层；第一电路图案，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括暴露所述焊盘的空腔，其中，所述第一电路图案包括：1
‑
1金属层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及1
‑
2金属层，设置在所述1
‑
1金属层的一个表面上，所述1
‑
1金属层的面积大于所述1
‑
2金属层的面积，并且所述1
‑
1金属层的至少一部分的侧表面通过所述空腔暴露。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述1
‑
1金属层包括：第一部分，所述第一部分与所述1
‑
1金属层在垂直方向上重叠；以及除了所述第一部分之外的第二部分，并且所述第二部分的侧表面通过所述空腔暴露。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述1
‑
1金属层的所述第二部分具有围绕所述空腔的外侧的闭环形状并且设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述1
‑
1金属层是所述1
‑
2金属层的籽晶层，并且所述1
‑
2金属层是通过使用所述1
‑
1金属层作为籽晶层形成的电镀层。5.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述1
‑
1金属层的所述第一部分的上表面与所述1
‑
2金属层的下表面直接接触，并且所述1
‑
1金属层的所述第二部分的上表面与所述第二绝缘层直接接触。6.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述1
‑
1金属层的所述第二部分与所述1
‑
2金属层间隔开预定间隔。7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一电路图案包括设置在与所述空腔相邻的区域中的1
‑
1电路图案和除了所述1
‑
1电路图案之外的1
‑
2电路图案，其中，所述1
‑
2电路图案的所述1
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑载勋，申钟培，李秀旻，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：