一种感测器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感测器件。该感测器件包括：包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，第一芯片和第二芯片固定于第一焊盘并与第一焊盘电连接，第三芯片固定于第二焊盘并与第二焊盘电连接，第一芯片通过导线与第三焊盘电连接，第二芯片通过导线与第四焊盘电连接，第三芯片通过导线与第一焊盘电连接；电极组位于基板的背面，包括与第一焊盘电连接的第一电极、与第二焊盘电连接的第二电极、与第三焊盘电连接的第三电极、和与第四焊盘电连接的第四电极。本实用新型专利技术的感测器件易于生产和应用。型的感测器件易于生产和应用。型的感测器件易于生产和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种感测器件


[0001]本技术涉及一种感测器件。

技术介绍

[0002]随着可穿戴设备越来越流行，智能穿戴的形态越来越多样，所附加的功能越来越丰富，心率和血氧几乎成为了智能穿戴的标配功能。智能穿戴设备比如智能手表，体积非常有限，普遍采用反射式光电检测方案，一边是光源发射LED，另外一边是接收端。通过反射光的变化，来实时检测心率和血氧，达到人体健康监测和健身追踪的效果。对于光源发射LED，通常采用小体积、高亮度、低电压、小角度发光的红、绿、红外三色LED感测器件。
[0003]在现有的感测器件中，专利公告CN114370890A中记载了一种搭载红光、红外光以及绿光芯片的三芯片感测器件，该感测器件具有第一～第六正面焊盘以及分别与第一～第六正面焊盘电连接的第一～第六反面焊盘(即电极)。其中，绿光芯片设置于第二正面焊盘且与第三正面焊盘连接，红外光芯片和红光芯片设置于第四正面焊盘且分别与第一正面焊盘和第五正面焊盘连接，此外，第三背面焊盘和第四背面焊盘通过导线线路连接。
[0004]然而，该感测器件在制造过程中，例如正面焊盘固晶焊线或反面焊盘间形成导线线路时，容易使不同电性的焊盘间或电极间导通；器件背面电极上锡接线时，也容易出现锡流出而引起的正负极连接，由此，对感测器件的加工精度以及应用时的接线精度要求很高。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的在于，提供一种感测器件，其具有易于加工和应用的优点。
[0006]本技术所涉及的感测器件包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，上述焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；上述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，上述第一芯片和上述第二芯片固定于上述第一焊盘并与上述第一焊盘电连接，上述第三芯片固定于上述第二焊盘并与上述第二焊盘电连接，上述第一芯片通过导线与上述第三焊盘电连接，上述第二芯片通过导线与上述第四焊盘电连接，上述第三芯片通过导线与上述第一焊盘电连接；上述电极组位于上述基板的背面，包括与上述第一焊盘电连接的第一电极、与上述第二焊盘电连接的第二电极、与上述第三焊盘电连接的第三电极、和与上述第四焊盘电连接的第四电极。
[0007]根据上述结构，通过焊盘组、芯片组和电极组形成的特定布局，采用四个焊盘和四个电极即实现了三个芯片的共电性连接。这样的结构设置，在满足三芯片供电的同时，最大化利用了各个焊盘和电极，相对于现有技术而言，器件正面和背面的组件得到了简化，电连接的复杂性降低，使得不同电性组件间的导通可能性下降，从而易于生产和应用。
[0008]进一步地，上述第一电极与上述第三电极关于上述基板的背面中心点而中心对称，上述第二电极与上述第四电极关于上述基板的背面中心点而中心对称。由此，器件焊接上锡稳定，且使用时能够保持水平。
[0009]进一步地，上述基板设有内侧覆盖金属层的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，上述第一电极通过上述第一通孔与上述第一焊盘连接，上述第二电极通过上述第二通孔与上述第二焊盘连接，上述第三电极通过上述第三通孔与上述第三焊盘连接，上述第四电极通过上述第四通孔与上述第四焊盘连接。由此，焊盘与电极可通过通孔进行电连接和热传递。
[0010]进一步地，上述基板的侧面设有内侧覆盖金属层的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，上述第一电极通过上述第一缺口与上述第一焊盘连接，上述第二电极通过上述第二缺口与上述第二焊盘连接，上述第三电极通过上述第三缺口与上述第三焊盘连接，上述第四电极通过上述第四缺口与上述第四焊盘连接。由此，焊盘与电极可通过缺口进行电连接和热传递，此外，切割工具自缺口切割整板感测器件而得到单个感测器件时，切割工具与感测器件的接触面积少，从而能够减少切割引起的毛刺。
[0011]进一步地，第一电极、第二电极、第三电极和第四电极均不延伸至第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口所在的基板的侧面。由此，从整板器件切割为单个器件时，切割工具不会与电极接触，避免切割到电极而产生毛刺。
[0012]进一步地，第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别延伸至第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口所在的基板的侧面，且在接近对应侧面的区域，随着靠近上述对应侧面，而在上述对应侧面与上述基板的背面相交的交线方向上的宽度变窄。由此，能够在最大程度确保背面电极的面积而保证器件的散热的情况下，减小切割时电极与切割工具的接触面积，来抑制切割时毛刺的产生。
[0013]进一步地，第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口各自由一圆孔切开形成，且第一缺口与第一电极、第二缺口与第二电极、第三缺口与第三电极以及第四缺口与第四电极各自连接的连接面积大于对应圆孔面积的1/20。由此，切割形成单个感测器件后，与电极连接的缺口内侧的金属层不易脱落。
[0014]进一步地，上述第一焊盘划分为第一芯片区、第二芯片区和与上述第一芯片区、第二芯片区连接的第一连接区，上述第二焊盘划分为第三芯片区和第二连接区，上述第三焊盘有第三连接区，上述第四焊盘有第四连接区；上述第一芯片、上述第二芯片和上述第三芯片分别放置于上述第一芯片区、上述第二芯片区和上述第三芯片区；上述第一连接区、上述第二连接区、上述第三连接区和上述第四连接区分别与第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口连接，上述第三芯片区设置为与上述第一芯片区和上述第二芯片区的中间位置相对，使得第一芯片区、第二芯片区和第三芯片区形成为品字形，而且，上述第一芯片区、上述第二芯片区和上述第三芯片区位于上述感测器件的中间位置。由此，能够保证三芯片的感测器件的发光在中心。
[0015]进一步地，感测器件还包括覆盖上述基板的正面的封装层，上述封装层覆盖上述芯片组、上述导线和上述焊盘组。由此，能够对正面的组件进行防护。
[0016]进一步地，上述芯片组的各个芯片的发光角度均为130
°±
10
°
。由此，器件具有良好的散光效果。
[0017]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0018]图1为本技术所涉及的感测器件1,1
’
的正面图。
[0019]图2为沿图1的A
‑
A线切开的剖视图。
[0020]图3为本技术的实施例1所涉及的感测器件1的背面图。
[0021]图4为本技术的实施例2所涉及的感测器件的1
’
的背面图。
具体实施方式
[0022]为了解决现有技术中为避免短路而对加工精度以及应用时接线要求较高的问题，本技术对感测器件中正面与背面组件作了新的设计与布局，在保持三芯片的共电性连接的情况下，简化了正背面组件紧凑复杂的线路排布，使得不同电性的组件间不易发生连接，从而降低了感测器件的加工和应用难度。
[0023]实施例1
[0024]以下，参照附图对本实施例1进行说明。本实施例所涉及的感测器件1示于图1至图3。图1为本技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测器件，其特征在于，其包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，所述焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述第一焊盘并与所述第一焊盘电连接，所述第三芯片固定于所述第二焊盘并与所述第二焊盘电连接，所述第一芯片通过导线与所述第三焊盘电连接，所述第二芯片通过导线与所述第四焊盘电连接，所述第三芯片通过导线与所述第一焊盘电连接；所述电极组位于所述基板的背面，包括与所述第一焊盘电连接的第一电极、与所述第二焊盘电连接的第二电极、与所述第三焊盘电连接的第三电极、和与所述第四焊盘电连接的第四电极。2.如权利要求1所述的感测器件，其特征在于，所述第一电极与所述第三电极关于所述基板的背面中心点而中心对称，所述第二电极与所述第四电极关于所述基板的背面中心点而中心对称。3.如权利要求2所述的感测器件，其特征在于，所述基板设有内侧覆盖金属层的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一电极通过所述第一通孔与所述第一焊盘连接，所述第二电极通过所述第二通孔与所述第二焊盘连接，所述第三电极通过所述第三通孔与所述第三焊盘连接，所述第四电极通过所述第四通孔与所述第四焊盘连接。4.如权利要求2所述的感测器件，其特征在于，所述基板的侧面设有内侧覆盖金属层的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一电极通过所述第一缺口与所述第一焊盘连接，所述第二电极通过所述第二缺口与所述第二焊盘连接，所述第三电极通过所述第三缺口与所述第三焊盘连接，所述第四电极通过所述第四缺口与所述第四焊盘连接。5.如权利要求4所述的感测器件，其特征在于，第一电极、第二电极、第三电极和第四电极均不延伸至第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹伟，王高辉，雷美琴，李远龙，朱明军，李玉容，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：