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本实用新型涉及一种芯板及电路板结构，所述芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。本实用新型通过经纱层和纬纱层平...
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