印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层内；表层，设置在所述绝缘层上并且具有设置在所述导电图案的至少一部分上的开口；以及连接层，被所述表层至少部分地围绕，设置在所述开口中以连接到所述导电图案的所述至少一部分，并且所述连接层包含贵金属材料。并且所述连接层包含贵金属材料。并且所述连接层包含贵金属材料。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年12月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0185229号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]随着其中可使用印刷电路板的电子装置或电气装置在性能和/或超集成上的提高，印刷电路板的每个组件的尺寸也已经逐渐减小。由于印刷电路板自身的尺寸或印刷电路板的每个组件的尺寸变得更小，可能增大确保印刷电路板的可靠性的难度。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面可提供一种印刷电路板。
[0005]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层内；表层，设置在所述绝缘层上并且具有设置在所述导电图案的至少一部分上的开口；以及连接层，被所述表层至少部分地围绕，设置在所述开口中以连接到所述导电图案的所述至少一部分，并且所述连接层包含贵金属材料。
[0006]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层内；表层，设置在所述绝缘层上并且具有设置在所述导电图案的至少一部分上的开口；以及连接层，被所述表层至少部分地围绕，设置在所述开口中以连接到所述导电图案的所述至少一部分，并且所述连接层包含贵金属材料。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表层包括味之素堆积膜。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表层不围绕所述导电图案，并且所述导电图案包含导电金属。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的宽度大于所述连接层的宽度，并且所述导电图案的厚度大于0μm且小于等于10μm。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接层的厚度小于所述表层的厚度，并且所述连接层的厚度大于所述导电图案的厚度的一半。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表层的与所述连接层接触的侧表面具有台阶形式。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接层包括无电镀层。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：焊料，与所述连接层接触并且具有比所述导电图案的熔点低的熔点；以及第一集成电路，通过所述焊料连接到所述连接层。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二集成电路，所述第二集成电路设置在所述表层上，其中，所述第一集成电路连接到所述连接层的一部分，并且所述第二集成电路连接到所述连接层的另一部分。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电图案与所述连接层之间的界面设置在所述绝缘层与所述表层之间的界面的高度处。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述贵金属材料包括金。12.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述导电金属包括铜。13.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢承贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：