本发明专利技术公开了一种组合式PCB及其拼板的设计方法，首先设计主板部分，根据设计需要，预设计镂空区域。然后设计副板，满足功能的基础上，外形做到最小。最后把副板放在主板镂空区域，细化二者配合处尺寸，使得两者之间的间隙不低于A值，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整。设计拼板时，先把主板和副板按照拼板规则，组合在一起，形成组合PCB，最后对组合PCB设计最终拼板。本发明专利技术突破了传统设计的局限，按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板，达到更大程度的降低生产废料，提高SMT和分板的效率，最终降低产品的成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及电子产品领域，尤其涉及一种组合式PCB及其拼板的设计方法，包含两个及以上PCB的电子产。
技术介绍
随着电子产品的普及，以及小型化移动终端的发展，外观小巧、功能强大、便于携带的终端电子设备越来越受到消费者的喜爱。为了充分利用空间，内部构架设计时常常需要多个PCB，以便利用所有的空间。目前传统的设计方式是每个PCB都是独立设计，包括:PCB的结构、拼板和贴片，为了便于SMT进行，拼板设计时需要增加辅助夹具的工艺边，而这些不属于产品本身的物料成本最终都会分摊到产品上，导致产品成本上升。同时较小的PCB板降低了贴片和分板的效率。本专利技术专利突破了传统设计的局限，按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板，达到更大程度的降低生产废料，提高SMT和分板的效率，最终降低产品的成本。
技术实现思路
针对已有设计方法的不足，本专利技术专利的目的就是克服以上缺点，提供了一种组合设计方案，按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板。本专利技术专利是通过如下技术方案实现的: 一种组合式PCB及其拼板包含一个以上的PCB，一个主板PCB，一个副板PCB，所述产品的主板PCB内部进行镂空。所述产品的副板PCB满足功能的同时，外形尺寸小于主板镂空的最大尺寸；主板PCB的镂空区尺寸与副板的外形尺寸配合设计后，可以达到拼板设计的技术要求。设计该项目的拼板时，副板同主板首先拼在一起，然后把它们看做一个组合PCB，再进行拼板设计。所述的主板包括但不限于:手机主板，PAD主板，相机主板等电子产品主板；副板包括但不限于:天线板，卡座板，按键板，电芯保护板等。主板的镂空区域可能在主板内部，也有可能在主板的边缘。本专利技术专利的核心技术为:主板实现电子产品的主要功能，副板实现其他辅助功能，比如:天线小板，卡座小板，侧键小板等。主板设计时，根据实际需要，内部进行镂空设计。副板在满足自身功能的基础上，外形尺寸与主板镂空区域尺寸配合设计。主副板通过邮票孔预先拼在一起，然后再把这个拼起的PCB看做组合PCB，再进行拼板设计。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图； 图2本专利技术副板与主板配合间隙A结构示意图； 图3为本专利技术主板内部镂空和局部内部镂空两种结构示意图； 图4为本专利技术电子产品的副板结构示意图； 图5为本专利技术副板与主板拼在一起结构示意图； 图6为本专利技术拼板结构示意图。图中标号说明 21 一主板； 22一副板； 23—组合PCB ； 24—组合PCB的拼板图； 30—主板的镂空区域。【具体实施方式】下面结合附图进一步说明本专利技术专利是如何实现的: 实施例: 产品设计时，首先设计主板21部分，根据设计需要，预设计主板的镂空区域30，然后设计副板22，满足功能的基础上，外形做到最小。最后把副板22放在主板镂空区域30，细化二者配合处尺寸，使得两者之间的间隙不低于A值(见图2，其中A值可以根据不同PCB厂的工艺进行调整)。设计拼板时，先把主板21和副板22按照拼板规则组合在一起，形成组合PCB 23，最后对组合PCB设计最终拼板。【主权项】1.一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于:该方法包含如下步骤: 第一步:设计一个以上的PCB; 第二步:设计所述产品的主板部分，主板设计有镂空区域； 第三步:设计所述产品的副板部分； 第四步:所述副板放入主板镂空区域，调整副板和镂空区的尺寸，使得周边间隙大于设定值A，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整； 第五步:按照拼板设计要求，把所述副板与主板拼在一起，形成组合PCB ； 第六步:把上述组合PCB看做一个整体，设计所述产品的拼板图。2.根据权利要求1所述一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于:所述的副板外形尺寸小于主板的尺寸。3.根据权利要求1或者2所述的一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于:所述的主板包括但不限于:手机主板，PAD主板，相机主板等电子产品主板。4.根据权利要求1或者2所述一种组合式PCB及其拼板的设计方，其特征在于，所述的副板包括但不限于:天线板，卡座板，按键板，电芯保护板。5.根据权利要求1或者2所述一种组合式PCB及其拼板的设计方，其特征在于，主板的镂空区域可能在主板内部，也有可能在主板的边缘。【专利摘要】本专利技术公开了一种组合式PCB及其拼板的设计方法，首先设计主板部分，根据设计需要，预设计镂空区域。然后设计副板，满足功能的基础上，外形做到最小。最后把副板放在主板镂空区域，细化二者配合处尺寸，使得两者之间的间隙不低于A值，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整。设计拼板时，先把主板和副板按照拼板规则，组合在一起，形成组合PCB，最后对组合PCB设计最终拼板。本专利技术突破了传统设计的局限，按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板，达到更大程度的降低生产废料，提高SMT和分板的效率，最终降低产品的成本。【IPC分类】H05K1/14【公开号】CN104955271【申请号】CN201410109028【专利技术人】王旭, 杜军红, 邓华, 徐文军 【申请人】上海龙旗科技股份有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2014年3月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于：该方法包含如下步骤：第一步：设计一个以上的PCB；第二步：设计所述产品的主板部分，主板设计有镂空区域；第三步：设计所述产品的副板部分；第四步：所述副板放入主板镂空区域，调整副板和镂空区的尺寸，使得周边间隙大于设定值A，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整；第五步：按照拼板设计要求，把所述副板与主板拼在一起，形成组合PCB；第六步：把上述组合PCB看做一个整体，设计所述产品的拼板图。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，杜军红，邓华，徐文军，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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