一种PCB拼板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼板。其中，所述PCB拼板结构还包括：设置在所述拼板外围的加强筋；所述加强筋上设置有一导热边；所述加强筋上设置有若干楔形连接块；所述连接块狭窄的一端与所述PCB单板的一面粘合以固定所述PCB单板；所述加强筋上还设置有定位孔及用于指示拼板正反面的指示孔；所述拼板的底面还设置有用于支撑所述拼板反面的元件的支持结构。通过在加强筋上设置导热边，有效的提高了拼板的散热性能，避免由于过热导致元件的烧毁。还设置了额外的支撑结构为拼板反面的元件提供一定的支撑。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种PCB拼板结构。
技术介绍
在PCB制造领域中，由于各PCB成品大小不一致，制作时通常需要拼成一定的尺寸制作才能满足机器设备要求，称为PCB拼板。具体可以使用的PCB拼板方式非常多，例如有顺式拼板、旋转角度拼板、阴阳面拼板以及组合式拼板等等。其中，所述阴阳面拼板的方式如图1所示，即将两块(或者多块)单板以AB(即阴阳面)的方式拼接在一面上进行生产。上述阴阳面拼板的方式具有很多的优势，对于SMT整体效率、成本控制均较高。双面板的生产只需要一次工艺即可完成，大大的提升了贴片机的利用率。对于制造现场的管理力度也不会造成过多的浪费，非常适合于大批量生产模式。但是上述阴阳面拼板模式在PCB单板上存在有体积较大或者耐热性不佳的元件时，经过二次回流焊接时容易导致体积较大的元件脱落及造成耐热性不佳的元件烧毁的问题。而且，对于基板制造商而言，品质控制难度较大，在实际生产中单板报废率较其他拼板方式高。因此，现有技术还有待发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种PCB拼板结构，旨在解决现有技术中PCB阴阳面拼板品质控制难度较大，容易导致耐热性不佳的元件烧毁的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼板，其中，所述PCB拼板结构还包括：设置在所述拼板外围的加强筋；所述加强筋上设置有一导热边；所述加强筋上设置有若干楔形连接块；所述连接块狭窄的一端与所述PCB单板的一面粘合以固定所述PCB单板；所述加强筋上还设置有定位孔及用于指示拼板正反面的指示孔；所述拼板的底面还设置有用于支撑所述拼板反面的元件的支持结构。所述的PCB拼板结构，其中，所述加强筋具体设置在所述拼板的上下两侧。所述的PCB拼板结构，其中，所述支持结构为网格状结构，与所述加强筋固定连接。所述的PCB拼板结构，其中，所述加强筋的宽度为5-8mm。所述的PCB拼板结构，其中，所述导热边具体为设置在加强筋中的导热塑料层。有益效果：本技术提供的一种PCB拼板结构，通过在加强筋上设置导热边，有效的提高了拼板的散热性能，避免由于过热导致元件的烧毁。还设置了额外的支撑结构为拼板反面的元件提供一定的支撑。上述拼板结构设置，能够较好的提高基板生产过程中的良品率，降低质量管控的难度，有利于阴阳面拼板方式的推广使用，具有良好的应用前景。附图说明图1为现有技术的阴阳面拼板结构示意图。图2为本技术具体实施例的PCB拼板结构的正视结构示意图。图3为本技术具体实施例的PCB拼板结构的侧视结构示意图。具体实施方式本技术提供一种PCB拼板结构。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本实用新型。在本技术中，使用PCB单板表示最后的各PCB成品。各PCB成品为双面印制，亦即PCB单板具有A面及B面两面。所述拼板是指由上述偶数个PCB单板以如图1所示的方式，阴阳面拼接形成的PCB拼板。由此，所述拼板也具有正面及反面。如图2所示，为本技术具体实施例的一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼板100以及设置在所述拼板外围的加强筋200。所述加强筋200上还设置有定位孔240及用于指示拼板正反面的指示孔250，供拼板在加工时进行定位并起到防呆作用。所述加强筋200上设置有一导热边210。所述导热边210应当通过连接块或者其他方式，与拼板内各个单板10接触，从而在制造过程中为PCB单板提供额外的散热通道。所述导热边可以设置在加强筋的内层，也可以设置在加强筋的表层或者其他合适的位置。在本技术的具体实施例中，所述导热边具体为设置在加强筋中的导热塑料层。使用导热塑料层能够同时兼具良好的导热性及绝缘性能，避免了使用金属作为导热层时，需要对导热层进行绝缘处理的繁琐操作。如图3所示，所述加强筋200上设置有若干楔形连接块220。所述连接块220狭窄的一端与所述PCB单板的一面(即A面或者B面)粘合以固定所述PCB单板。上述单面承托式的PCB单板固定方式，能够便于PCB单板一面加工完成后与加强筋脱离。所述拼板的底面还设置有用于支撑所述拼板反面的元件的支持结构。所述支持结构可以设置为可调整式结构从而方便对拼板底面的加工。具体的，如图2所示，所述加强筋200具体设置在所述拼板的上下两侧。较佳的，所述加强筋的宽度可以设置为5-8mm，最优可以设置为7mm。设置过宽的加强筋不利于基板材料利用率的提高，但是过窄的加强筋无法设置上述的导热边并完成满足要求的导热效果。上述尺寸能够较好的实现两者之间的平衡。更具体的，所述支持结构可以设置为网格状结构，与所述加强筋固定连接。所述支持结构的宽度可以设置得尽可能窄从而减少对于拼板背面贴装或者其他加工操作时的影响。所述支持结构设置与加强筋之间可以设置有高度调整结构从而避免对拼板背面贴装的影响。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及本技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼板，其特征在于，所述PCB拼板结构还包括：设置在所述拼板外围的加强筋；所述加强筋上设置有一导热边；所述加强筋上设置有若干楔形连接块；所述连接块狭窄的一端与所述PCB单板的一面粘合以固定所述PCB单板；所述加强筋上还设置有定位孔及用于指示拼板正反面的指示孔；所述拼板的底面还设置有用于支撑所述拼板反面的元件的支持结构。

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼
板，其特征在于，所述PCB拼板结构还包括：设置在所述拼板外围的加强筋；
所述加强筋上设置有一导热边；
所述加强筋上设置有若干楔形连接块；所述连接块狭窄的一端与所述PCB
单板的一面粘合以固定所述PCB单板；
所述加强筋上还设置有定位孔及用于指示拼板正反面的指示孔；
所述拼板的底面还设置有用于支撑所述拼板反面的元件的支持结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：磊鑫达电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44