一种精细线路埋孔的HDI印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括安装座和电路板本体，所述安装座上表面的四角处均固定连接有壳体，所述壳体内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有活动杆。该精细线路埋孔的HDI印制电路板，通过卡块、电路板本体、活动杆、弹簧和第二通孔的相互配合，当人们需要将电路板本体进行拆卸时，首先向相靠近的一方移动两个卡块，两个卡块带动两个活动杆向相靠近的一方移动，人们便能够将电路板本体向上移动，当第二通孔穿过两个卡块时，便能够将电路板本体进行拆卸，能够避免在拆卸时损坏电路板本体，给人们在对电路板本体进行拆卸时带来方便。

【技术实现步骤摘要】
一种精细线路埋孔的HDI印制电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种精细线路埋孔的HDI印制电路板。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，现有的精细线路埋孔的HDI印制电路板在安装时通常都是通过绝缘粘合材料粘合在需要安装的位置上，但是当人们需要将印制电路板进行维修时，很难将其进行拆卸，若强行进行拆卸的话，可能会在拉扯的过程中将电路板进行损坏，给人们在拆卸时带来不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，解决了现有的精细线路埋孔的HDI印制电路板在安装时通常都是通过绝缘粘合材料粘合在需要安装的位置上，但是当人们需要将印制电路板进行维修时，很难将其进行拆卸，若强行进行拆卸的话，可能会在拉扯的过程中将电路板进行损坏的问题。(二)技术方案为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括安装座和电路板本体，所述安装座上表面的四角处均固定连接有壳体，所述壳体内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有活动杆，所述活动杆的顶端分别穿过壳体上表面开设的第一通孔和电路板本体上表面开设的第二通孔并与卡块的下表面固定连接。所述电路板本体的下表面搭接在壳体的上表面，且两个活动杆之间设置有弹簧，所述弹簧的左端固定连接在左侧活动杆的右侧面，所述弹簧的右端固定连接在右侧活动杆的左侧面，所述电路板本体的下表面固定连接有导热片，所述导热片的下表面固定连接有散热板。优选的，所述散热板的下表面设置有散热翅，且散热翅的数量为若干个。优选的，所述滑槽的形状为T形，所述滑块的形状为T形。优选的，所述卡块的形状为三角形，且卡块的下表面搭接在电路板本体的上表面。优选的，所述导热片的形状为矩形，且导热片为金属片。(三)有益效果本技术的有益效果在于：1、该精细线路埋孔的HDI印制电路板，通过卡块、电路板本体、活动杆、弹簧和第二通孔的相互配合，当人们需要将电路板本体进行拆卸时，首先向相靠近的一方移动两个卡块，两个卡块带动两个活动杆向相靠近的一方移动，人们便能够将电路板本体向上移动，当第二通孔穿过两个卡块时，便能够将电路板本体进行拆卸，能够避免在拆卸时损坏电路板本体，给人们在对电路板本体进行拆卸时带来方便。2、该精细线路埋孔的HDI印制电路板，通过设置导热片，导热片能够将电路板在工作时产生热量传递至散热板上，使电路板本体的散热效果更好，通过设置滑块和滑槽的形状为T形，能够避免滑块在滑动时脱离滑槽，使活动杆在移动时更加稳定，同时滑块和滑槽能够对活动杆起到限位的作用，从而能够对卡块起到限位的作用。3、该精细线路埋孔的HDI印制电路板，通过设置弹簧，当电路板本体卡接在卡块的下表面时，弹簧由于自身的弹力会带动两个活动杆向相远离的一方移动，便能够使两个活动杆卡紧在第二通孔内，使电路板本体在安装时更加的稳定，通过设置散热翅，散热翅能够增加散热板的散热面积，从而能够使散热板的散热效果更好，通过设置散热板，当导热片将热量传递至散热板上时，散热板便能够对电路板本体起到散热的作用。附图说明图1为本技术正视的剖面结构示意图；图2为本技术A部分放大的结构示意图；图3为本技术正视的结构示意图。图中：1安装座、2壳体、3滑槽、4滑块、5活动杆、6第一通孔、7第二通孔、8电路板本体、9卡块、10弹簧、11导热片、12散热板、13散热翅。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术提供一种技术方案：一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括安装座1和电路板本体8，安装座1上表面的四角处均固定连接有壳体2，壳体2内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽3，滑槽3内滑动连接有滑块4，滑槽3的形状为T形，滑块4的形状为T形，通过设置滑块4和滑槽3的形状为T形，能够避免滑块4在滑动时脱离滑槽3，使活动杆5在移动时更加稳定，同时滑块4和滑槽3能够对活动杆5起到限位的作用，从而能够对卡块9起到限位的作用，滑块4的上表面固定连接有活动杆5，活动杆5的顶端分别穿过壳体2上表面开设的第一通孔6和电路板本体8上表面开设的第二通孔7并与卡块9的下表面固定连接，卡块9的形状为三角形，且卡块9的下表面搭接在电路板本体8的上表面，通过设置卡块9，当人们需要将电路板本体8进行拆卸时，首先向相靠近的一方移动两个卡块9，两个卡块9带动两个活动杆5向相靠近的一方移动，人们便能够将电路板本体8向上移动，当第二通孔7穿过两个卡块9时，便能够将电路板本体8进行拆卸。电路板本体8的下表面搭接在壳体2的上表面，且两个活动杆5之间设置有弹簧10，通过设置弹簧10，当电路板本体8卡接在卡块9的下表面时，弹簧10由于自身的弹力会带动两个活动杆5向相远离的一方移动，便能够使两个活动杆5卡紧在第二通孔7内，使电路板本体8在安装时更加的稳定，弹簧10的左端固定连接在左侧活动杆5的右侧面，弹簧10的右端固定连接在右侧活动杆5的左侧面，电路板本体8的下表面固定连接有导热片11，导热片11的形状为矩形，且导热片11为金属片，通过设置导热片11，导热片11能够将电路板在工作时产生热量传递至散热板12上，使电路板本体8的散热效果更好，导热片11的下表面固定连接有散热板12，通过设置散热板12，当导热片11将热量传递至散热板12上时，散热板12便能够对电路板本体8起到散热的作用，散热板12的下表面设置有散热翅13，且散热翅13的数量为若干个，通过设置散热翅13，散热翅13能够增加散热板12的散热面积，从而能够使散热板12的散热效果更好。本技术的操作步骤为：S1、当人们需要将电路板本体8进行拆卸时，首先向相靠近的一方移动两个卡块9，两个卡块9带动两个活动杆5向相靠近的一方移动，人们便能够将电路板本体8向上移动，当第二通孔7穿过两个卡块9时，便能够将电路板本体8进行拆卸；S2、当电路板本体8在工作产生热量时，电路板本体8产生的热量会通过导热片11传递至散热板12，散热板12便能够电路板本体8进行散热。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括安装座(1)和电路板本体(8)，其特征在于：所述安装座(1)上表面的四角处均固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的上表面固定连接有活动杆(5)，所述活动杆(5)的顶端分别穿过壳体(2)上表面开设的第一通孔(6)和电路板本体(8)上表面开设的第二通孔(7)并与卡块(9)的下表面固定连接；/n所述电路板本体(8)的下表面搭接在壳体(2)的上表面，且两个活动杆(5)之间设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的左端固定连接在左侧活动杆(5)的右侧面，所述弹簧(10)的右端固定连接在右侧活动杆(5)的左侧面，所述电路板本体(8)的下表面固定连接有导热片(11)，所述导热片(11)的下表面固定连接有散热板(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括安装座(1)和电路板本体(8)，其特征在于：所述安装座(1)上表面的四角处均固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的上表面固定连接有活动杆(5)，所述活动杆(5)的顶端分别穿过壳体(2)上表面开设的第一通孔(6)和电路板本体(8)上表面开设的第二通孔(7)并与卡块(9)的下表面固定连接；
所述电路板本体(8)的下表面搭接在壳体(2)的上表面，且两个活动杆(5)之间设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的左端固定连接在左侧活动杆(5)的右侧面，所述弹簧(10)的右端固定连接在右侧活动杆(5)的左侧面，所述电路板本体(8)的下表面固定连接有导热片(11)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：磊鑫达电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44