5G大规模阵列天线印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了5G大规模阵列天线印制电路板，涉及电路板技术领域。该5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板，所述电路板外设有防护装置，所述防护装置包括导水斜板，所述电路板的上面活动连接有导水斜板，所述导水斜板的上表面开设有固定孔六，所述导水斜板的上面活动连接有导水平板，该5G大规模阵列天线印制电路板，通过开孔斜板将不小心滴落在其表面的水进行导流，在流至导水平板的表面，而开孔斜板表面固定的防水环可以防止水流进入电路板的表面，对电路板表面的元件损坏，导水平板表面的水在从导水斜板的表面离开，防止跌落在导水平板表面的水直接接触电路板，对电路板的表面损坏，大大提高了电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
5G大规模阵列天线印制电路板
本技术涉及电路板
，具体为5G大规模阵列天线印制电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在电路板使用的时候，会有因误碰而导致的水掉落，使电路板短路，对电路板造成损坏，降低电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供5G大规模阵列天线印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板，所述电路板外设有防护装置，所述防护装置包括导水斜板，所述电路板的上面活动连接有导水斜板，所述导水斜板的上表面开设有固定孔六，所述导水斜板的上面活动连接有导水平板，所述导水平板的上表面固定连接有开孔斜板，所述开孔斜板的上表面开设有固定孔四，所述固定孔四的上面固定连接有防水环；所述电路板内设有固定装置；所述电路板外设有可拆卸固定装置。优选的，所述固定装置包括贯穿固定杆，所述贯穿固定杆的圆周外表面活动连接有固定孔六，所述电路板的上表面开设有固定孔六，所述贯穿固定杆的圆周外表面活动连接有固定孔五，所述导水斜板的上表面开设有固定孔五，所述贯穿固定杆的圆周外表面固定连接有固定孔四，所述导水平板的上表面开设有与固定孔四相适配的槽，所述贯穿固定杆的园周外表面下端固定连接有底部固定环，所述贯穿固定杆的圆周外表面上端开设有固定孔三，所述贯穿固定杆的圆周外表面上端活动连接有固定外环。优选的，所述可拆卸固定装置包括上连接杆，所述上连接杆的正面活动连接有转动圆轴，所述转动圆轴的下面活动连接有连接短轴，所述连接短轴的右面活动连接有侧固定板，所述侧固定板的右表面开设有固定孔一，所述固定孔一内活动连接有转轴，所述转轴活动连接有连接短轴，所述侧固定板的后面固定连接有连接长轴，所述连接长轴活动连接有固定孔二，所述固定外环的圆周外表面正面开始有固定孔二，所述上连接杆的后面固定连接有插接杆，所述插接杆活动连接有插接孔，所述上连接杆的正面开始有插接孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)、该5G大规模阵列天线印制电路板，通过导水平板的存在，开孔斜板将不小心滴落在其表面的水进行导流，在流至导水平板的表面，而开孔斜板表面固定的防水环可以防止水流进入电路板的表面，对电路板表面的元件损坏，导水平板表面的水在从导水斜板的表面离开，防止跌落在导水平板表面的水直接接触电路板，对电路板的表面损坏，大大提高了电路板的使用寿命。(2)、该5G大规模阵列天线印制电路板，通过向外拉动上连接杆，上连接杆的移动带动转动圆轴的移动，上连接杆的移动带动插接杆的移动，使插接杆从插接孔中离开，这时候向后移动转动圆轴，转动圆轴的移动带动连接短轴的移动，连接短轴的移动带动转轴在固定孔一内转动，而两侧的侧固定板则对连接短轴进行固定，这时候将上连接杆和连接短轴移动到和连接长轴水平，这时候向正面移动上连接杆，上连接杆的移动带动连接短轴的移动，最后带动连接长轴从固定孔二内离开，这时候就可以将固定外环从贯穿固定杆的表面取下，这时候向下移动底部固定环，底部固定环的向下移动带动贯穿固定杆的向下移动，贯穿固定杆依次从固定孔四、固定孔五、固定孔六内离开，将整个装置拆卸，本装置通过可以移动的贯穿固定杆，来对装置固定，不实用螺丝，防止在扭动螺丝时，会对电路板造成损坏，降低电路板的使用寿命，大大提高了本装置的实用性。附图说明图1为本技术5G大规模阵列天线印制电路板的结构示意图；图2为本技术防护装置的分解示意图；图3为本技术固定杆的示意图；图4为本技术可拆卸固定杆的示意图。图中：1电路板、2导水斜板、3导水平板、4开孔斜板、11防水环、13固定外环、14连接长轴、15固定孔一、16转轴、17固定孔二、18上连接杆、19转动圆轴、21连接短轴、22侧固定板、31贯穿固定杆、32底部固定环、33固定孔三、34固定孔四、35固定孔五、36固定孔六、41插接杆、42插接孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：5G大规模阵列天线印制电路板，5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板1，电路板1外设有防护装置，防护装置包括导水斜板2，电路板1的上面活动连接有导水斜板2，导水斜板2的上表面开设有固定孔六36，导水斜板2的上面活动连接有导水平板3，导水平板3的上表面固定连接有开孔斜板4，开孔斜板4的上表面开设有固定孔四34，固定孔四34的上面固定连接有防水环11，通过导水平板3的存在，开孔斜板4将不小心滴落在其表面的水进行导流，在流至导水平板3的表面，而开孔斜板4表面固定的防水环11可以防止水流进入电路板1的表面，对电路板1表面的元件损坏，导水平板3表面的水在从导水斜板2的表面离开，防止跌落在导水平板3表面的水直接接触电路板1，对电路板1的表面损坏，大大提高了电路板1的使用寿命，电路板1内设有固定装置，固定装置包括贯穿固定杆31，贯穿固定杆31的圆周外表面活动连接有固定孔六36，电路板1的上表面开设有固定孔六36，贯穿固定杆31的圆周外表面活动连接有固定孔五35，导水斜板2的上表面开设有固定孔五35，贯穿固定杆31的圆周外表面固定连接有固定孔四34，导水平板3的上表面开设有与固定孔四34相适配的槽，贯穿固定杆31的园周外表面下端固定连接有底部固定环32，贯穿固定杆31的圆周外表面上端开设有固定孔三33，贯穿固定杆31的圆周外表面上端活动连接有固定外环13，电路板1外设有可拆卸固定装置，可拆卸固定装置包括上连接杆18，上连接杆18的正面活动连接有转动圆轴19，转动圆轴19的下面活动连接有连接短轴21，连接短轴21的右面活动连接有侧固定板22，侧固定板22的右表面开设有固定孔一15，固定孔一15内活动连接有转轴16，转轴16活动连接有连接短轴21，侧固定板22的后面固定连接有连接长轴14，连接长轴14活动连接有固定孔二17，固定外环13的圆周外表面正面开始有固定孔二17，上连接杆18的后面固定连接有插接杆41，插接杆41活动连接有插接孔42，上连接杆18的正面开始有插接孔42，通过向外拉动上连接杆18，上连接杆18的移动带动转动圆轴19的移动，上连接杆18的移动带动插接杆41的移动，使插接杆41从插接孔42中离开，这时候向后移动转动圆轴19，转动圆轴19的移动带动连接短轴21的移动，连接短轴21的移动带动转轴16在固定孔一15内转动，而两侧的侧固定板22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)外设有防护装置，其特征在于：所述防护装置包括导水斜板(2)，所述电路板(1)的上面活动连接有导水斜板(2)，所述导水斜板(2)的上表面开设有固定孔六(36)，所述导水斜板(2)的上面活动连接有导水平板(3)，所述导水平板(3)的上表面固定连接有开孔斜板(4)，所述开孔斜板(4)的上表面开设有固定孔四(34)，所述固定孔四(34)的上面固定连接有防水环(11)；/n所述电路板(1)内设有固定装置；/n所述电路板(1)外设有可拆卸固定装置。/n

【技术特征摘要】
1.5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板(1)，所述电路板(1)外设有防护装置，其特征在于：所述防护装置包括导水斜板(2)，所述电路板(1)的上面活动连接有导水斜板(2)，所述导水斜板(2)的上表面开设有固定孔六(36)，所述导水斜板(2)的上面活动连接有导水平板(3)，所述导水平板(3)的上表面固定连接有开孔斜板(4)，所述开孔斜板(4)的上表面开设有固定孔四(34)，所述固定孔四(34)的上面固定连接有防水环(11)；
所述电路板(1)内设有固定装置；
所述电路板(1)外设有可拆卸固定装置。


2.根据权利要求1所述的5G大规模阵列天线印制电路板，其特征在于：所述固定装置包括贯穿固定杆(31)，所述贯穿固定杆(31)的圆周外表面活动连接有固定孔六(36)，所述电路板(1)的上表面开设有固定孔六(36)。


3.根据权利要求2所述的5G大规模阵列天线印制电路板，其特征在于：所述贯穿固定杆(31)的圆周外表面活动连接有固定孔五(35)，所述导水斜板(2)的上表面开设有固定孔五(35)，所述贯穿固定杆(31)的圆周外表面固定连接有固定孔四(34)，所述导水平板(3)的上表面开设有与固定孔四(34)相适配的槽。

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【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：磊鑫达电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44