一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。本发明专利技术将内嵌微流道的金属芯板集成在印制电路板内，实现高热流密度散热，满足低剖面阵列的高效散热和高密度集成需求。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本专利技术属于微电子散热
，尤其涉及一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法。
技术介绍
随着电子系统对低成本、小型化、多功能等要求的进一步提高，射频孔径向着高密度、低剖面集成的方向发展。现有传统基于砖块式收发组件的阵列集成方式已经逐渐无法满足电子系统的苛刻要求，迫切需要开展新一代基于瓦片式收发组件的低剖面阵列集成技术研究，将阵列化射频收发通道整体集成在一个完整的印制电路板上，进一步减轻系统重量。然而，传统的印制电路板主要由有机材料和铜布线层组成，由于有机材料的热导率很低(通常＜1W/m·K)，很难满足大功率射频孔径高密度集成的需要。中国技术专利CN211019412U提出了一种嵌铜印制电路板，通过在印制电路板的生产过程中，将铜块压合埋入印制电路板的腔槽中，利用铜块的高热导率(～400W/m·K)实现大功率器件的高效散热需求。然而，这种基于被动散热的印制电路板，散热能力有限，只能解决低热流密度的散热问题。为了满足大功率阵列射频孔径的高效散热需求，可以采用微流道散热技术。与被动散热技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。


2.如权利要求1所述的一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，所述阵列散热微流道(2)包括多个微流道单元(4)和至少一个分流网络(3)。


3.如权利要求2所述的一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，所述微流道单元(4)为串联微流道结构或并联微流道结构。


4.如权利要求2所述的一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，微流道单元(4)中微流道的截面尺寸小于等于分流网络(3)的截面尺寸。


5.如权利要求2所述的一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，所述进出液口(5)的尺寸大于等于分流网络(3)的截面。


6.如权利要求2所述的一种内嵌阵列微流道的印制电路板，其特征在于，所述微流道单元(4)和分流网络(3)的截面宽度小于等于金属芯板(1)顶部金属层厚度的6倍。


7.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，徐诺心，曾策，卢茜，边方胜，向伟玮，赵明，叶惠婕，董乐，李杨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51