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本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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