一种具有凸台的铜基印制电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种具有凸台的铜基印制电路板，它包括铜基（1）、线路层（9）和PP板（2），所述铜基（1）上设置有铜基凸台（3），PP板（2）上设置有与铜基凸台（3）相配合的锣槽I（4），所述线路层（9）上设置有顶层线路（5）和底层线路（6），线路层（9）上设置有贯穿顶层线路（5）和底层线路（6）的锣槽II（7），所述PP板（2）经锣槽I（4）嵌套在铜基凸台（3）上且固设于铜基（1）的顶表面上；它还包括具有凸台的铜基印制电路板的加工工艺。本发明专利技术的有益效果是：使用寿命长、散热性能高、方便焊接元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种具有凸台的铜基印制电路板及其加工方法
本专利技术涉及电子元器件加工制造中，印制电路板制造的
，特别是一种具有凸台的铜基印制电路板及其加工方法。
技术介绍
目前，随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，高频铜基板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，且具有翘曲度小、尺寸稳定性高等优点，因此在目前各类金属基印制板中被广泛应用。常见的铜基板结构是在印制电路板背面粘贴铜基以满足印制电路板的散热需求，在实际使用中，功率元器件与铜基之间间隔了绝缘介质，铜基印制电路板的整体散热性能会受到绝缘介质的散热性能影响。但是现有绝缘介质的散热性能远远低于铜基材料，从而影响了铜基板的散热性能，进而导致印制电路板上的热量堆积而无法有效的排放到外部，从而极大的缩短了印制电路板的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种使用寿命长、散热性能高、方便焊接元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有凸台的铜基印制电路板，其特征在于：它包括铜基（1）、线路层（9）和PP板（2），所述铜基（1）上设置有铜基凸台（3），所述PP板（2）上设置有与铜基凸台（3）相配合的锣槽I（4），所述线路层（9）上设置有顶层线路（5）和底层线路（6），线路层（9）上设置有贯穿顶层线路（5）和底层线路（6）的锣槽II（7），所述PP板（2）经锣槽I（4）嵌套在铜基凸台（3）上且固设于铜基（1）的顶表面上，所述线路层（9）经锣槽II（7）嵌套在铜基凸台（3）上且固设于PP板（2）的顶表面上；所述线路层（9）的顶部设置有焊盘（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有凸台的铜基印制电路板，其特征在于：它包括铜基（1）、线路层（9）和PP板（2），所述铜基（1）上设置有铜基凸台（3），所述PP板（2）上设置有与铜基凸台（3）相配合的锣槽I（4），所述线路层（9）上设置有顶层线路（5）和底层线路（6），线路层（9）上设置有贯穿顶层线路（5）和底层线路（6）的锣槽II（7），所述PP板（2）经锣槽I（4）嵌套在铜基凸台（3）上且固设于铜基（1）的顶表面上，所述线路层（9）经锣槽II（7）嵌套在铜基凸台（3）上且固设于PP板（2）的顶表面上；所述线路层（9）的顶部设置有焊盘（8）。


2.根据权利要求1所述的一种具有凸台的铜基印制电路板，其特征在于：所述PP板（2）上的锣槽I（4）与铜基凸台（3）相配合。


3.根据权利要求1所述的一种具有凸台的铜基印制电路板，其特征在于：所述线路层（9）上的锣槽II（7）与铜基凸台（3）相配合。


4.根据权利要求1~3中任意一项所述具有凸台的铜基印制电路板的加工方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、铜基的加工：依次进行开料、钻孔、线路、蚀刻工序，以制作出铜基（1），其中通过蚀刻工序制作出与铜基（1）连接于一体的铜基凸台（3），确保蚀刻铜基的深度等于所设计铜基凸台（3）的高度；
S2、线路层加工：依次进行开料、钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、锣板工序，以制作出线路层（9），其中通过锣板工序在线路层（9）上制作出与铜基凸台（3）位置相对应、与铜基凸台（3）尺寸一致的锣槽II（7）；
S3、PP板的加工：制作一张与线路层（9）外尺寸一致的PP板（2），在PP板（2）上加工出与铜基凸台（3）位置相对应、与铜基凸台（3）尺寸一致的锣槽I（4）；
S4、压合加工：将铜基（1）工装到压合机的压合工位上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，胡志强，刘平，牟玉贵，杨海军，邓岚，孙洋强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51