一种替换板及其PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种替换板及其PCB拼板，包括：一种替换板，所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体四周。还包括：拼板本体及安装空位，且所述替换板安装于所述安装空位处；所述板本体的设有所述延伸端的四周与所述安装空位之间具有空隙，且所述空隙处填充有胶层。本实用新型专利技术带有延伸端的替换板的PCB拼板解决了由于切除不良单元而只能整体报废的问题，且保证了安装有此替换板的PCB拼板能够满足后续封装时的共面度和强度的要求，提高了产品良率，降低了资源损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB领域，尤指一种替换板及其PCB拼板。
技术介绍
印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计完以后需要上表面组装(SurfaceMountTechnology，SMT)贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。当PCB本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时，那就需要把多个PCB拼成一整块，PCB拼板无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。在对PCB拼板进行整板测试时，如果有某个单元不良，则需要从PCB拼板中切下此不良单元进行分析测试，一般称此不良单元为叉板；这样PCB拼板中就会出现空位，后续封装流程中，对于PCB强度和共面度要求很高，此空位的产生导致切除不良单元的PCB拼板无法进行封装，只能整板报废处理，从而造成不必要的资源浪费。现有的技术是在PCB拼板的空位中填入比切除的不良单元大小形状小一些的替换板，但由于替换本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种替换板，其特征在于：所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体的四周。

【技术特征摘要】
1.一种替换板，其特征在于：
所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体的四周。
2.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述替换板具有多个相同的所述延伸端。
3.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述延伸端的上表面低于所述板本体的上表面；
所述延伸端的下表面和所述板本体的下表面处于同一个水平面上。
4.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述延伸端的外端面为弧面。
5.一种PCB拼板，其包括拼板本体及安装空位，其特征在于，进一步包
括：
如权利要求1-4任一所述的替换板，且所述替换板安装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭志进，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31