电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法技术

本发明专利技术适用于电子器件散热技术领域，公开了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件的散热结构。本发明专利技术所提供的电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，提高了导热和散热的效果，以保证电子器件可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子器件散热
，尤其涉及一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。
技术介绍
目前的电子设备，例如穿戴式电子设备，以智能手表为例，其结构空间小，散热面积小，导致发热量大，整机温度高；如果采用常用的石墨散热膜贴附在IC表面，效果有限；如果采用铜箔等金属材料以增加散热面积，成本会上升而且无法减小产品的厚度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，其散热效果好，可靠性佳。本专利技术的技术方案是：一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。可选地，所述底部导热性填充胶分别与所述电子器件、导热阻焊油墨层和屏蔽罩的内侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，其特征在于，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，
所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，其特征在于，所述
导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所
述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，
所述屏蔽罩连接于所述电路板。
2.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述底部导热
性填充胶分别与所述电子器件、导热阻焊油墨层和屏蔽罩的内侧相接。
3.如权利要求2所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述电子器件
的上端与所述屏蔽罩之间设置有导热性顶部填充胶。
4.如权利要求3所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述导热性顶
部填充胶与所述底部导热性填充胶相接触。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子器件的散热结构，其特征在于，
所述屏蔽罩的顶部或/和外侧壁贴设有散热膜材。
6.一种穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备具有如权利要
求1至5中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华锋，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44