电路板分离装置及电路板分离方法制造方法及图纸

本申请涉及电路板分离装置及电路板分离方法。电路板分离装置包含架体、固定件、驱动组件以及分离机构。架体包含顶部及基座，顶部位于基座的上方，其中顶部具有一穿孔。固定件设置于基座上，且对应于多个电路板中与基座最靠近的一底层部件。驱动组件设置于顶部上，且包含驱动杆，驱动杆能移动地穿设于穿孔且沿架体的一高度方向延伸。分离机构连接于驱动杆的一端且位于顶部与基座之间，分离机构包含一夹持臂组。当电路板放置于基座上，驱动杆沿高度方向被拉起向上移动，带动夹持臂组接触的电路板向上移动并与下方相邻的电路板分离。借此，可提升电路板分离的效率及稳定度。提升电路板分离的效率及稳定度。提升电路板分离的效率及稳定度。

【技术实现步骤摘要】
电路板分离装置及电路板分离方法


[0001]本专利技术涉及一种分离装置及分离方法，且特别涉及一种用以分离电路板的电路板分离装置及电路板分离方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进展以及人们对于电子产品的多功能的需求提升，相关业者通过将电路板堆叠组装以执行更多功能。然而，现有的技术中，当要维护电子产品并拆装电路板时，使用者需通过徒手或是简单的手工具将堆叠的电路板逐一分离，不仅分离过程耗时，且容易因分离电路板的力道或分离方向不稳定，而导致损坏连接电路板的连接元件的可能。
[0003]有鉴于此，一种能稳定分离电路板并提升效率的电路板分离装置及电路板分离方法仍是目前相关业者共同努力的目标。

技术实现思路

[0004]依据本专利技术的一实施方式提供一种电路板分离装置，用以分离多个电路板，各电路板彼此堆叠，电路板分离装置包含一架体、一固定件、一驱动组件以及一分离机构。架体包含一顶部及一基座，顶部位于基座的上方，其中顶部具有一穿孔。固定件设置于基座上，且对应于前述多个电路板中与基座最靠近的一底层部件。驱动组件设置于顶部上，且包含一驱动杆，驱动杆能移动地穿设于穿孔且沿架体的一高度方向延伸。分离机构连接于驱动杆的一端且位于顶部与基座之间，分离机构包含一夹持臂组。其中，当前述多个电路板放置于基座上，固定件将前述多个电路板中的底层部件限位于基座与固定件之间，且夹持臂组与前述多个电路板中位于底层部件上的至少一电路板接触时，驱动杆沿高度方向被拉起向上移动，带动夹持臂组所接触的前述至少一电路板向上移动并与下方相邻的一电路板分离。
[0005]依据本专利技术的一实施方式提供一种电路板分离方法，用以分离多个电路板，各电路板彼此堆叠，电路板分离方法包含一电路板固定步骤、一电路板夹持步骤以及一电路板分离步骤。在电路板固定步骤中，将前述多个电路板放置于一电路板分离装置的一基座上，且将前述多个电路板中与基座最靠近的一底层部件限位于基座上。电路板夹持步骤中，位于基座上方的一夹持臂组与前述多个电路板中位于底层部件上的至少一电路板接触。在电路板分离步骤中，向上拉动连接于夹持臂组的一驱动杆，使驱动杆由一初始位置移动至一分离位置，带动夹持臂组向上移动，使得夹持臂组所接触的前述至少一电路板向上移动并与下方相邻且连接的一电路板分离。
附图说明
[0006]图1示出依照本专利技术的一实施例的电路板分离装置放置多个电路板的立体示意图；
[0007]图2示出依照图1实施例的电路板分离装置的分解示意图；
[0008]图3示出依照图1实施例的电路板分离装置沿剖线3
‑
3的剖面示意图；
[0009]图4A示出依照图3实施例的电路板分离装置的局部剖视图；
[0010]图4B示出依照图3实施例的第一枢转杆解除对第一分离座限位的剖面示意图；
[0011]图5A示出依照图1实施例的驱动杆带动第二分离座向上移动的示意图；
[0012]图5B示出依照图1实施例的第一分离座受第二分离座推动的示意图；
[0013]图6示出依照图1实施例的电路板分离装置沿剖线6
‑
6的剖面示意图；
[0014]图7示出依照本专利技术另一实施例的电路板分离装置放置多个电路板的示意图；
[0015]图8A示出依照图7实施例的驱动杆驱动第二枢转杆旋转的示意图；
[0016]图8B示出依照图7实施例的驱动杆驱动第一枢转杆旋转的示意图；以及
[0017]图9示出依照本专利技术又一实施例的电路板分离方法的方块流程图。
[0018]符号说明
[0019]1000、2000：电路板分离装置
[0020]1100、2100：架体
[0021]1110、2110：顶部
[0022]1111：穿孔
[0023]1120：连接板
[0024]1130、2130：基座
[0025]1200、2200：固定件
[0026]1210、2210：抵顶部
[0027]1300：驱动组件
[0028]1310、2310：驱动杆
[0029]1311、2311：杆体
[0030]1312、2312：第一抵顶元件
[0031]1320：拉杆
[0032]1400：分离机构
[0033]1410、2410：第一分离座
[0034]1411：第一开口
[0035]1420：第一支撑杆
[0036]1430、2420：第二分离座
[0037]1440、2440：第一锁定组件
[0038]1441、2441：第一枢转杆
[0039]1442：第一限位元件
[0040]1443：第一斜面结构
[0041]1444：承靠面
[0042]1445：抵顶斜面
[0043]1446：弹性元件
[0044]1451、2451：第一夹持臂
[0045]1452、2452：第二夹持臂
[0046]1460：第二支撑杆
[0047]1500、2500：复位弹簧
[0048]1600：导引杆
[0049]2313：第二抵顶元件
[0050]2430：第三分离座
[0051]2453：第三夹持臂
[0052]2460：第二锁定组件
[0053]2461：第二枢转杆
[0054]C1、C2、C3、C4：电路板
[0055]S100：电路板分离方法
[0056]S110：电路板固定步骤
[0057]S120：电路板夹持步骤
[0058]S130：电路板分离步骤
具体实施方式
[0059]请参照图1及图2，其中图1示出依照本专利技术的一实施例的电路板分离装置1000放置多个电路板C1、C2、C3的立体示意图，图2示出依照图1实施例的电路板分离装置1000的分解示意图。如图1及图2所示，电路板分离装置1000用以分离多个电路板C1、C2、C3，各电路板C1、C2、C3彼此堆叠，电路板分离装置1000包含一架体1100、一固定件1200、一驱动组件1300以及一分离机构1400。架体1100包含一顶部1110、两个连接板1120及一基座1130，顶部1110位于基座1130的上方，连接板1120连接于顶部1110与基座1130之间，其中顶部1110具有一穿孔1111。固定件1200设置于基座1130上且具有两个抵顶部1210沿基座1130的一长边方向间隔排列于基座1130，两个抵顶部1210对应于电路板C1、C2、C3中与基座1130最靠近的一底层部件(图1实施例中，底层部件为电路板C3)。驱动组件1300设置于顶部1110上，且包含一驱动杆1310及一拉杆1320，驱动杆1310能移动地穿设于穿孔1111且沿架体1100的一高度方向延伸，拉杆1320的一端枢设于驱动杆1310且用以拉动驱动杆1310向上移动。分离机构1400连接于驱动杆131本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板分离装置，用以分离多个电路板，各该电路板彼此堆叠，其特征在于，该电路板分离装置包含：一架体，包含一顶部及一基座，该顶部位于该基座的上方，其中该顶部具有一穿孔；一固定件，设置于该基座上，且对应于所述多个电路板中与该基座最靠近的一底层部件；一驱动组件，设置于该顶部上，且包含一驱动杆，该驱动杆能移动地穿设于该穿孔且沿该架体的一高度方向延伸；以及一分离机构，连接于该驱动杆的一端且位于该顶部与该基座之间，该分离机构包含一夹持臂组；其中，当所述多个电路板放置于该基座上，该固定件将所述多个电路板中的该底层部件限位于该基座与该固定件之间，且该夹持臂组与所述多个电路板中位于该底层部件上的至少一该电路板接触时，该驱动杆沿该高度方向被拉起向上移动，带动该夹持臂组所接触的该至少一电路板向上移动并与下方相邻的一该电路板分离。2.如权利要求1所述的电路板分离装置，其特征在于，该驱动杆包含一杆体及一解锁组件，该解锁组件设置于该杆体，该分离机构还包含一锁定套组，当该夹持臂组与所述多个电路板中位于该底层部件上的至少一第一者及一第二者接触时，该第一者位于该第二者上方，该锁定套组限制该第二者向上移动，当该驱动杆沿该高度方向被向上拉起以连动该夹持臂组带动该第一者向上移动时，该解锁组件被连动朝上接触该锁定套组，允许该第二者向上移动。3.如权利要求2所述的电路板分离装置，其特征在于，该夹持臂组包含两个第一夹持臂及两个第二夹持臂，用以与该至少一电路板接触；该解锁组件包含一第一抵顶元件，该第一抵顶元件径向凸出于该杆体；该分离机构还包含：一第一分离座，位于该基座与该顶部之间，且具有一第一开口，其中该驱动杆穿过该第一开口，两个该第一夹持臂设置于该第一分离座的下方；及一第二分离座，位于该第一分离座与该基座之间，且连接于该驱动杆的该一端，其中两个该第二夹持臂设置于该第二分离座的下方，且各该第一夹持臂的长度大于各该第二夹持臂的长度；其中，该锁定套组包含一第一枢转杆，该第一枢转杆枢设于该顶部且穿设于该穿孔，该第一枢转杆的一端具有一第一斜面结构，该第一斜面结构对应于该第一抵顶元件，且该第一斜面结构的厚度沿该高度方向朝该基座渐缩；其中当两个该第一夹持臂与邻近该底层部件的该第二者接触，两个该第二夹持臂与位于该第二者上方的该第一者接触时，该驱动杆带动该第二分离座向上移动，该第一枢转杆限制该第一分离座向上移动，使得两个该第二夹持臂所接触的该第一者向上移动并与两个该第一夹持臂所接触的该第二者分离；当该第一抵顶元件被连动朝上推抵于该第一斜面结构以推动该第一枢转杆旋转时，解除该第一枢转杆对该第一分离座的限位，允许该第一分离座受该第二分离座推动向上靠近该顶部，使得两个该第一夹持臂所接触的该第二者向上移动并与下方相邻的一该电路板分离。4.如权利要求3所述的电路板分离装置，其特征在于，还包含多个复位弹簧，所述多个
复位弹簧的一部分连接于该第一分离座与该顶部之间，所述多个复位弹簧的另一部分连接于该第一分离座与该第二分离座之间。5.如权利要求3所述的电路板分离装置，其特征在于，还包含多个导引杆，所述多个导引杆的一部分设置于该第一分离座上且能位移地穿设于该顶部，所述多个导引杆的另一部分设置于该第二分离座上且能位移地穿设于该第一分离座。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴安泰，陈奕基，翟伟杰，吴永青，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：