三维组装线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种三维组装线路板，包括至少两个硬板、至少一个软板及至少一个连接片；各硬板分别与相应的软板电性连通，使得与同一个软板电性连通的各硬板之间相互电性连接；相互电性连接的两个硬板之间分别连接有至少一个所述连接片；该连接片用于连接两个安装在不同平面内的硬板；该连接片由可弯折的材料制成。本实用新型专利技术的三维组装线路板在进行三维安装时，软板不容易被撕裂或拉断，提高安装速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体涉及一种三维组装线路板。
技术介绍
线路板已经广泛的应用于各种电子装置中，线路板可将多个电子元件相互电性连接。目前电子产品均倾向于便携，具有轻薄等特点，为了满足这些电子产品的需求，因此需要在不同条件下实现线路板三维安装。为了满足以上需求，目前市场上已经出现了软硬结合的线路板。软硬结合线路板既有硬板的刚性以便打印，又有软板的可挠性，便于立体组装。因此软硬结合的线路板作为三维组装线路板能实现不同条件小的三维组装，以便应用于便携式电子设备中。但是目前现有的三维组装线路板在弯折过程中，弯折部分容易断裂或者撕裂，进而影响线路板的安装进度，使得安装该线路板的电子产品成为次品。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理、不容易断裂的三维组装线路板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种三维组装线路板，包括至少两个硬板、至少一个软板及至少一个连接片；各硬板分别与相应的软板电性连通，使得与同一个软板电性连通的各硬板之间相互电性连接；相互电性连接的两个硬板之间分别连接有至少一个所述连接片；该连接片用于连接两个安装在不同平面内的硬板；该连接片由可弯折的材料制成。优选地，各软板内分别固定地穿插有至少两个所述连接片。优选地，各软板内的各连接片分别位于软板的两侧，各软板内的连接片相互平行设置。优选地，各软板内的连接片的两端分别伸出于软板之外；连接片伸出于软板之外的端部与硬板固定。优选地，各软板包括一层柔性基层、两层第一铜箔层及两层覆膜层；所述柔性基层的上下表面各自分别与一层第一铜箔层通过胶黏剂固定复合；各覆膜层各自分别覆盖在一层第一铜箔层上，所述覆膜层与相应的硬板固定连接。 优选地，所述覆膜层由丙烯酸制成。优选地，所述柔性基层由聚酰亚胺制成。优选地，各软板包括一层柔性基层、两层第一铜箔层及两层覆膜层；所述柔性基层的上下表面各自分别与一层第一铜箔层通过胶黏剂固定复合；各覆膜层各自分别覆盖在一层第一铜箔层上；所述连接片固定在柔性基层及第一铜箔层之间。优选地，所述硬板包括硬基板层及覆盖在硬基板层上的第二铜箔层；所述硬基板层与相应的软板固定。优选地，所述硬板及软板通过具有金属材料的通孔电性导通。本技术的有益效果:与现有技术相比，本技术的三维组装线路板通过在两个相互电性连通的硬板之间设置有至少一个连接片，该连接片为柔性材料制成，所以其能进行弯折。当将两个硬板安装在不同平面时，该两个硬板之间的软板会发生弯折，此时连接片也随着软板弯折，从而使得连接片分解软板弯折时产生的拉力，避免软板在弯折过程中出现折段或者撕裂的现象，进而提高安装三维组装线路板的效率，提高电子产品的质量。【附图说明】图1为本技术的实施例中一种三维组装线路板结构示意图；图2为本技术的实施例中一种三维组装线路板部分剖视图。图中:1、硬板；11、硬基板层；12、第二铜箔层；2、软板；21、柔性基层；22、第一铜箔层；23、覆膜层；3、连接片。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:参照图1与图2，本实施例所述的一种三维组装线路板，包括至少两个硬板1、至少一个软板2及至少一个连接片3。各硬板I分别与相应的软板2电性连通，使得与同一个软板2电性连通的各硬板I之间相互电性连接。相互电性连接的两个硬板I之间分别连接有至少一个所述连接片3 ;即:若该两硬板I之间设置有软板2，那么该两个硬板I之间就会有该连接片3。该连接片3用于连接两个安装在不同平面内的硬板I。当将线路板进行三维安装时，连接在安装不同平面的硬板I之间的软板2会发生弯折，此时相应的连接片3也会发生弯折，并通过连接片3分担软板2弯折时的拉力，防止软板2被撕裂或者拉断。该连接片3由可弯折的材料制成。例如所述连接片3可为现有的橡胶材料、柔软的金属材料或者塑料等材料制成；以便该连接片可以进行弯折。优选地，该连接片3可为具有弹性的柔性材料制成。所述硬板I及软板2通过具有金属材料的通孔电性导通。所述硬板I包括硬基板层11及覆盖在硬基板层11上的第二铜箔层12。所述硬基板层11与相应的软板2固定。各软板2包括一层柔性基层21、两层第一铜箔层22及两层覆膜层23。所述柔性基层21的上下表面各自分别与一层第一铜箔层22通过胶黏剂固定复合。各覆膜层23各自分别覆盖在一层第一铜箔层22上。所述覆膜层23与相应的硬基板层11固定连接，例如可通过胶黏剂固定连接。本实施例所述的胶黏剂可为AD胶。优选地，所述柔性基层21由现有的聚酰亚胺制成。所述覆膜层23由现有的丙烯酸制成。作为较佳实施例，各软板2内分别固定地穿插有至少两个所述连接片3。即将连接片3固定地穿插于软板2内，方便连接片3及软板2同时与硬板I固定。为了方便连接片3更好的分担软板2弯折时的拉力，本实施例中各软板内的各连接片3分别位于软板2的两侦U，各软板2内的连接片3相互平行设置。优选地，各软板2内的连接片3的两端分别伸出于软板2之外；连接片3伸出于软板之外的端部与硬板固定。如此可以有效的避免在进行三维安装时软板2与硬板I的连接处出现松动。优选地，所述连接片3固定在柔性基层21及第一铜箔层22之间。综上所述，本技术的三维组装线路板通过在两个相互电性连通的硬板I之间设置有至少一个连接片3。该连接片3为柔性材料制成，所以其能进行弯折。当将两个硬板I安装在不同平面时，该两个硬板I之间的软板2会发生弯折，此时相应的连接片3也随着软板2弯折，从而使得连接片3分解软板2弯折时产生的拉力，避免软板2在弯折过程中出现折段或者撕裂的现象，进而提高安装三维组装线路板的效率，提高电子产品的质量。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.三维组装线路板，其特征在于:包括至少两个硬板、至少一个软板及至少一个连接片；各硬板分别与相应的软板电性连通，使得与同一个软板电性连通的各硬板之间相互电性连接；相互电性连接的两个硬板之间分别连接有至少一个所述连接片；该连接片用于连接两个安装在不同平面内的硬板；该连接片由可弯折的材料制成。2.根据权利要求1所述的三维组装线路板，其特征在于:各软板内分别固定地穿插有至少两个所述连接片。3.根据权利要求2所述的三维组装线路板，其特征在于:各软板内的各连接片分别位于软板的两侧，各软板内的连接片相互平行设置。4.根据权利要求2或3所述的三维组装线路板，其特征在于:各软板内的连接片的两端分别伸出于软板之外；连接片伸出于软板之外的端部与硬板固定。5.根据权利要求1所述的三维组装线路板，其特征在于:各软板包括一层柔性基层、两层第一铜箔层及两层覆膜层；所述柔性基层的上下表面各自分别与一层第一铜箔层通过胶黏剂固定复合；各覆膜层各自分别覆盖在一层第一铜箔层上，所述覆膜层与相应的硬板固定连接。6.根据权利要求5所述的三维组装线路板，其特征在于:所述覆膜层由丙烯酸制成。7.根据权利要求5或6所述的三维组装线路板，其特征在于:所述柔性基层由聚酰亚胺制成。8.根据权利要求2或3所述的三维组装线路板，其特征在于:各软板包括一层柔性基层、两本文档来自技高网...

【技术保护点】
三维组装线路板，其特征在于：包括至少两个硬板、至少一个软板及至少一个连接片；各硬板分别与相应的软板电性连通，使得与同一个软板电性连通的各硬板之间相互电性连接；相互电性连接的两个硬板之间分别连接有至少一个所述连接片；该连接片用于连接两个安装在不同平面内的硬板；该连接片由可弯折的材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋丽，陈志文，唐双权，席海龙，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44