本申请涉及印制电路领域，具体公开了一种PCB板基材及其制备方法。PCB板基材包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布；其制备方法为：将活化改性聚苯醚在室温下加入丙酮中并搅拌均匀，并加入纳米填料，通过超声处理使纳米填料在溶液中分散均匀，得到改性聚苯醚复合物；将改性聚苯醚复合物均匀地涂覆在玻璃纤维布两侧上；将涂覆好的玻璃纤维布放置在模具中，玻璃纤维布在磨具中重叠2‑3层进行热压，热压完成后冷却至室温，得到PCB板基材。本申请的PCB板基材旨在解决聚苯醚与其他基底材料结合时，界面作用相对较差导致复合材料存在界面缺陷的问题。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路领域，更具体地说，它涉及一种pcb板基材及其制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。在制造电子产品时，pcb用于将电路中的各种元件，如电阻、电容、电感、二极管、晶体管等，进行物理支撑和电气连接。它能够使电子元件在电路中发挥预期的功能，从而实现电子产品的整体运作。
2、随着5g高频通讯技术的发展，对pcb在电子讯号传输方面提出了更高的要求，由于高频信号在pcb上的传输速度非常快，需要材料具有低损耗和低介电常数，以减少信号衰减和信号失真，并且在高频范围内，pcb需要具备良好的高频特性，如低传输损耗、低反射损耗、低串扰等，以确保信号的可靠传输和数据完整性。聚苯醚(ppe)具有低介电常数和低介电损耗的优点，在5g
得到广泛利用。这使得它成为高频电子设备中的理想材料，能够提供更好的信号传输性能和抑制信号衰减。
3、然而，由于聚苯醚的低表面能和化学惰性，与铜箔、玻纤等基底材料结合时，界面作用相对较差，粘附力不足，导致复合材料中的界面缺陷，如界面剥离、空隙或裂纹的形成。当界面缺陷存在时，湿气和离子可能会渗入缺陷处，并在电场的作用下形成导电阳极丝(caf)。caf的形成可能导致电路板短路，从而影响设备的性能和可靠性。
技术实现思路
1、为了解决聚苯醚与其他基底材料结合时，界面作用相对较差导致复合材料存在界面缺陷的问题，本申请提供一种pcb板基材及其制备方法。</p>2、本申请提供的一种pcb板基材采用如下的技术方案：
3、一种pcb板基材，包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布。
4、通过采用上述技术方案，由于采用通过对聚苯醚进行活化改性处理，可以提高其表面能量和亲和性，增强其与其他基底材料之间的粘附力。这有助于减少界面剥离和空隙的形成。通过添加纳米填料可以提供更大的表面积和增加界面接触面积，从而增强聚苯醚与其他材料之间的相容性和粘附力。玻璃纤维布作为增强材料能够增加pcb板基材的强度和稳定性，玻璃纤维布的存在可以形成更加坚固的复合结构，减少界面缺陷和剥离现象的发生。
5、可选的，所述活化改性聚苯醚的制备方法为：
6、a1、将聚苯醚和共聚单体按照(1-5):1称取；
7、a2、将聚苯醚和共聚单体加入二甲基甲酰胺中，充分混合；
8、a3、在反应体系中加入催化剂，并通过搅拌使其充分混合；
9、a4、控制反应温度在80-160℃，反应时间为4-8h；
10、a5、反应结束后，停止搅拌，通过溶剂蒸发、沉淀、过滤等方法分离活化改性聚苯醚。
11、通过采用上述技术方案，通过添加共聚单体来改变聚苯醚的化学结构和性质。共聚单体可以引入官能团，从而提高聚苯醚表面能量和亲和性。
12、可选的，所述共聚单体包括丙烯酸、丙二醇和对苯二胺中的一种或几种。
13、通过采用上述技术方案，通过引入具有亲水性的氨基或羟基等官能团，可以增加聚苯醚与其他基底材料之间的界面相容性，氨基和羟基等官能团可以与基底材料表面的羧基、羟基等官能团形成氢键相互作用，从而增强了界面的相容性和粘附性。氨基或羟基等官能团可以通过化学反应与聚苯醚发生取代反应。氨基或羟基可以与聚苯醚链中的酯基、醚基等官能团发生反应，形成共价键。这样可以增强聚苯醚与其他基底材料之间的界面粘附力，减少界面剥离和空隙的形成。氨基或羟基等官能团的引入可以调节聚苯醚与其他基底材料之间的界面能量。官能团的存在会改变界面的表面能量，从而影响界面粘附性和相容性。这样可以实现更好的界面结合和粘附性，减少界面缺陷的形成。
14、可选的，所述催化剂包括氢氧化钠或碳酸钠中的一种。
15、通过采用上述技术方案，碱性催化剂可以促使反应物中的酸性部分与其反应，从而加快反应速率。
16、可选的，纳米填料包括纳米二氧化硅、纳米纤维素和纳米纤维陶瓷中的一种或多种。
17、通过采用上述技术方案，纳米填料具有较大的比表面积和活性表面，可以提供更多的接触点和黏附位点，增加与聚苯醚及基底材料之间的界面粘合力。通过与聚苯醚和基底材料之间形成更紧密的结合，纳米填料可以有效减少界面缺陷的形成，提高复合材料的界面强度和可靠性。纳米填料在复合材料中的分散和增强作用可以改善材料的力学性能，尤其是韧性。通过增加纳米填料的含量，可以有效提高复合材料的抗拉强度、断裂韧性和冲击强度。这样，在受力时，纳米填料可以承担一部分载荷并分散应力，减轻界面的应力集中，从而降低界面缺陷的形成和扩展。
18、第二方面，本申请提供一种pcb板基材的制备方法，采用如下的技术方案：
19、一种pcb板基材的制备方法，包括以下步骤：
20、s1、准备活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布，将活化改性聚苯醚在室温下加入丙酮中并搅拌均匀，并加入纳米填料，活化改性聚苯醚、丙酮和纳米填料的质量比为(2-3):1:(0.1-0.5)，通过超声处理使纳米填料在溶液中分散均匀，得到改性聚苯醚复合物；
21、s2、将改性聚苯醚复合物均匀地涂覆在玻璃纤维布两侧上，涂覆厚度为0.5-1mm；
22、s3、将涂覆好的玻璃纤维布放置在模具中，玻璃纤维布在磨具中重叠2-3层进行热压，热压完成后冷却至室温，得到pcb板基材。
23、通过采用上述技术方案，纳米填料与活化改性聚苯醚形成复合体系。这种复合体系可以在微观尺度上增加材料的界面接触面积，提高填料与基体之间的相互作用强度。通过增加纳米填料的含量和优化分散性，可以实现更好的增强效果，提高材料的力学性能、导热性能和阻燃性能等。纳米填料的加入可以改善活化改性聚苯醚与其他组分(如玻璃纤维布)之间的界面粘附力。纳米填料在溶液中的分散均匀性以及与活化改性聚苯醚的相容性可以促进纳米填料与基体之间的良好结合。玻璃纤维布作为增强材料，可以提供pcb板基材所需的强度和刚度。将改性聚苯醚复合物均匀涂覆在玻璃纤维布两侧上，可以使基材具有更好的层间粘合强度，并且增加基材的抗拉强度和断裂韧性。通过将涂覆好的玻璃纤维布放置在模具中进行热压，可以使改性聚苯醚复合物与玻璃纤维布更好地结合。热压过程中的温度和压力可以促进聚合物的流动和固化，从而形成均匀、致密的pcb板基材结构。冷却后，pcb板基材具有较好的尺寸稳定性和机械性能。
24、可选的，所述热压温度为270-290℃，压力为20-30mpa。
25、通过采用上述技术方案，通过热压过程中的高温和压力，可以促使改性聚苯醚复合物中的聚合物分子发生流动和重新排列。这有助于改善材料的结晶性能、分子链的定向排列以及界面的粘附性，提高材料的力学性能和热稳定性。热压过程中的温度和压力作用下，改性聚苯醚复合物与玻璃纤维布更好地结合，并形成均匀致密的结构。这种结构具有较高的层间粘合强度和界面连接性，减少了界面缺陷和孔隙的存在，提高了复合材料的机械本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种PCB板基材，其特征在于，包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布。
2.根据权利要求1所述的PCB板基材，其特征在于：所述活化改性聚苯醚的制备方法为：
3.根据权利要求2所述的PCB板基材，其特征在于：所述共聚单体包括丙烯酸、丙二醇和对苯二胺中的一种或几种。
4.根据权利要求2所述的PCB板基材，其特征在于：所述催化剂包括氢氧化钠或碳酸钠中的一种。
5.根据权利要求1所述的PCB板基材，其特征在于：所述纳米填料包括纳米二氧化硅、纳米纤维素和纳米纤维陶瓷中的一种或多种。
6.一种如权利要求1-5中任一所述的PCB板基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的PCB板基材的制备方法，其特征在于：所述热压温度为270-290℃，压力为20-30MPa。
8.根据权利要求6所述的PCB板基材的制备方法，其特征在于：所述S1步骤中的玻璃纤维布经过预处理，所述预处理的过程为：将玻璃纤维布浸泡在氢氧化钠溶液中浸泡5-15min，再使用去离子水将玻璃纤维布冲洗1-2次后烘干。p>...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板基材，其特征在于，包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布。
2.根据权利要求1所述的pcb板基材，其特征在于：所述活化改性聚苯醚的制备方法为：
3.根据权利要求2所述的pcb板基材，其特征在于：所述共聚单体包括丙烯酸、丙二醇和对苯二胺中的一种或几种。
4.根据权利要求2所述的pcb板基材，其特征在于：所述催化剂包括氢氧化钠或碳酸钠中的一种。
5.根据权利要求1所述的pcb板基材，其特征在于：所述纳米填料包括纳米二氧化硅、纳米纤...
【专利技术属性】
技术研发人员：席海龙，杨威，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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