一种雷达用微传感器的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种雷达用微传感器的制造工艺，所述贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，可以确保制备膜的厚度及均匀性复合要求，保证产品的合格率，所述硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气，有利于保证刻蚀图形的完整性，所述钻孔的同时进行冷却和去污处理，可以减少孔内的杂质，为下一步粘结提供便利，所述粘结后放入到冷却机中进行冷却处理，可以使连接线路板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于雷达内部，采用此种制造工艺加工出来的雷达用微传感器具有产品质量高以及合格率高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于雷达的生产工艺领域，更具体地说，本专利技术涉及一种雷达用微传感器的制造工艺。
技术介绍
传感器是雷达的配件之一。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。目前传感器存在着外形标准有差别以及产品质量不高的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种雷达用微传感器的制造工艺。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种雷达用微传感器的制造工艺，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗1-3遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为5-15MPa；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为20-30min，所述曝光的温度为40-60℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为2-3MPa；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，所述封装的温度为20-40℃；（8）检验-将微传感器进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。优选的，所述步骤（2）中贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，所述测量显微镜的精确度为0.05-0.15um。优选的，所述步骤（4）中硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气。优选的，所述步骤（5）中钻孔的同时进行冷却和去污处理。优选的，所述步骤（6）中粘结后放入到冷却机中进行冷却处理。优选的，所述冷却机的温度为0-10℃，所述冷却的时间为20-30min。有益效果：本专利技术提供了一种雷达用微传感器的制造工艺，所述贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，可以确保制备膜的厚度及均匀性复合要求，保证产品的合格率，所述硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气，有利于保证刻蚀图形的完整性，所述钻孔的同时进行冷却和去污处理，可以减少孔内的杂质，为下一步粘结提供便利，所述粘结后放入到冷却机中进行冷却处理，可以使连接线路板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于雷达内部，采用此种制造工艺加工出来的雷达用微传感器具有产品质量高以及合格率高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。具体实施方式实施例1：一种雷达用微传感器的制造工艺，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗1遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为5MPa，贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，所述测量显微镜的精确度为0.05um；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为20min，所述曝光的温度为40℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板，所述硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻孔的同时进行冷却和去污处理，所述钻头的转速为120m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为2MPa，所述粘结后放入到冷却机中进行冷却处理，所述冷却机的温度为0℃，所述冷却的时间为20min；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，所述封装的温度为20℃；（8）检验-将微传感器进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。实施例2：一种雷达用微传感器的制造工艺，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗2遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为10MPa，贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，所述测量显微镜的精确度为0.1um；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为25min，所述曝光的温度为50℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板，所述硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻孔的同时进行冷却和去污处理，所述钻头的转速为130m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为2.5MPa，所述粘结后放入到冷却机中进行冷却处理，所述冷却机的温度为5℃，所述冷却的时间为25min；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，所述封装的温度为30℃；（8）检验-将微传感器进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。实施例3一种雷达用微传感器的制造工艺，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗3遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为15MPa，贴膜后进行膜厚测试，所述膜厚测试的用具为测量显微镜，所述测量显微镜的精确度为0.15um；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为30min，所述曝光的温度为60℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板，所述硅的蚀刻气体为SF6，PMMA的蚀刻气体为氧气；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻孔的同时进行冷却和去污处理，所述钻头的转速为140m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为3MPa，所述粘结后放入到冷却机中进行冷却处理，所述冷却机的温度为10℃，所述冷却的时间为30min；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，所述封装的温度为40℃；（8）检验-将微传感器进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雷达用微传感器的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗1‑3遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为5‑15MPa；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为20‑30min，所述曝光的温度为40‑60℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120‑140m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为2‑3MPa；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，所述封装的温度为20‑40℃；（8）检验‑将微传感器进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。

【技术特征摘要】
1.一种雷达用微传感器的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）预处理把基板材料通过微蚀液、蒸馏水反复冲洗1-3遍，接着用滤纸轻轻擦去表面水滴，然后用裁切刀切成一定规格的基板；（2）贴膜接着将干膜通过压膜机压到基板的两侧，形成干膜基板，所述压膜机的压力为5-15MPa；（3）曝光将线路菲林与干膜基板对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为20-30min，所述曝光的温度为40-60℃；（4）显影、蚀刻然后通过Na2CO3溶液进行显影，再通过蚀刻气体蚀刻硅和PMMA，形成连接线路板；（5）钻孔将显影、蚀刻的连接线路板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min；（6）粘结接着将压电片通过挤压机和热固胶粘贴在打孔处，并在室温下进行固化，所述固化的压力为2-3MPa；（7）封装然后将插头焊接在连接线路板上，并在表面进行硬化和封装，形成微传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文彬，
申请(专利权)人：合肥佳瑞林电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34