邻近传感器及其制造方法技术

根据本公开的实施例，提供一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及半导体
，更具体而言，涉及邻近传感器及其制造方法。
技术介绍
邻近光传感器典型地(例如，与照相机模块图像传感器相比)包括相对少量(例如，10×10阵列)的曝光敏感像素，以用于提供环境光水平的指示。由于环境光传感器不必能够捕获清晰的图像，所以仅需要少量的像素。邻近光传感器在许多应用中使用，这些应用包括移动通信设备(诸如移动电话和PDA)、膝上式电脑、台式电脑、网络照相机等。邻近传感器典型地包括辐射源和对应的检测器，该检测器也包括相对少量的曝光敏感像素。邻近感测通过以下实现：从辐射源发射光；捕获由物体反射回到检测器的光；以及处理所反射的光以确定物体的邻近。邻近传感器也在许多应用中使用，这些应用包括移动通信设备和车辆停放传感器。典型的邻近传感器的辐射源和检测器通常位于同一基底上并且设置在不同的腔中，不同的腔由放置在基底上的不透光的帽部(cap)实现。然而存在进一步降低邻近传感器制造成本的需要。
技术实现思路
鉴于上述内容，本公开的实施例旨在提供一种新的邻近传感器及其制造方法。根据本公开的一个方面，提供一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。可选地，在所述基板上的所述发光器件被所述透明模制材料密封。可选地，所述传感器芯片通过绝缘附接材料附接至所述基板，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述基板。可选地，还包括：滤光部件，位于所述传感器芯片的传感器区域的正上方。可选地，所述透明模制材料也覆盖所述传感器芯片的传感器区域。可选地，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。可选地，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。根据本公开的另一方面，提供一种电子设备，包括根据上述项中任一项所述的邻近传感器。根据本公开的又一方面，提供一种制造邻近传感器的方法，包括：提供基板；在所述基板上提供发光器件，并且使所述发光器件电耦合至所述基板；使用透明模制材料覆盖所述发光器件的发光表面；在所述基板上提供传感器芯片，并且使所述传感器芯片电耦合至所述基板；以及使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。可选地，使用透明模制材料覆盖所述发光器件的发光表面包括使用所述透明模制材料密封在所述基板上的所述发光器件。可选地，使用绝缘附接材料将所述传感器芯片附接至所述基板，以及使用导电附接材料将所述发光器件附接至所述基板。可选地，还包括：在所述传感器芯片的传感器区域的正上方提供滤光部件。可选地，所述透明模制材料也覆盖所述传感器芯片的传感器区域。可选地，还包括：使用所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。可选地，还包括：使用所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。可选地，还包括：在由所述非透明材料模制之后，执行单片化处理。可选地，还包括：在由所述非透明材料模制之后，执行单片化处理。通过使用根据本公开的实施例的制造方法，可以获得成本降低的邻近传感器。附图说明现在将参照附图仅通过实例的方式对本专利技术的实施例进行描述，在附图中：图1是现有的邻近传感器的示意图；图2是根据本公开的一个实施例的邻近传感器的示意图；以及图3A-图3G是根据本公开的一个实施例的邻近传感器的制造流程图。具体实施方式现在下文描述中阐述某些具体细节以便提供对本公开的主题内容的各种方面的透彻理解。然而在不具有这些具体细节的情形下仍然可以实现本公开的主题内容。除非上下文另有要求，否则在说明书和所附权利要求书全文中，词语“包括”将解释成开放式包含意义，也就是说，解释为“包括但不限于”。在本说明书全文中引用“一个实施例”或者“实施例”意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或者特性包含于至少一个实施例中。因此，在本说明书全文中各处出现表达“在一个实施例中”或者“在实施例中”未必都是指相同方面。另外，可以在本公开内容的一个或者多个方面中以任何适当方式组合特定特征、结构或者特性。如图1所示，图1中的邻近传感器100包括位于基板101上的传感器裸片104和发光器件105，其中传感器裸片104通过传感器裸片附接材料102附接至基板，发光器件105通过导电附接材料103附接至基板101。基板101可以是硅衬底、印刷电路板、陶瓷、金属、或芯片等。传感器裸片附接材料102可以是粘合剂等。导电附接材料103可以是焊料、导电胶等。传感器裸片104在其上表面上具有传感器区域106，其用于接收由发光器件105发出并且反射回的光。在传感器裸片104中，在传感器区域106附近埋设传感器电路，以对由传感器区域106接收的光所转换成的电流进行处理。发光器件105可以是红外辐射发光器件、激光器、发光二极管、或垂直腔面发射激光器(VCSEL)等。本领域技术人员可以理解，为了避免发光器件105发出的光直接照射到传感器区域106，需要使用非透光部件将传感器区域106与发光器件105间隔开。在图1的示例中，使用非透明的盖部111将传感器区域106与发光器件105间隔开。如图1所示，通过使用盖部附接胶110将盖部111附接在基板101和传感器裸片104上，从而在基板101上形成两个间隔开的腔，在这两个腔中，分别设置发光器件105和传感器区域106。为了保护传感器区域106和提高传感器裸片的效率，通常可以在接收反射光的传感器区域106上设置玻璃或具有滤光涂层的玻璃109，其中玻璃或具有滤光涂层的玻璃109通过透明的粘合剂或粘合胶108固定在传感器区域106上方。在图1的示例中，发光器件105的上表面上具有键合焊盘，该键合焊盘通过接线107键合到基板101的上表面上的键合焊盘，从而在发光器件105和基板101之间传输电信号。类似地，在传感器芯片104的上表面上也具有键合焊盘，该键合焊盘通过接线键合到基板101的上表面上的键合焊盘，从而在传感器芯片104和基板101之间传输电信号。然而上述常规邻近传感器存在一些问题，例如，由于盖部由树胶、金属或陶瓷等材料制成，并且在制造过程中需要对准涂胶、接合等步骤，其制造成本较高。此外，由于腔并非密封，在后续的组装或使用过程中可能引入灰尘等，这容易导致邻近传感器检测故障。为此，本公开提出一种新构造的邻近传感器，其可以解决上述技术问题中的至少一部分，例如，降低制造成本或是降低故障产生机率。参见图2，其示出了根据本公开的一个实施例的邻近传感器。图2中与图1中的相似部件以相似附图标记示出，并且在此不再赘述。在图2的示例中，邻近传感器200包括在基板201上的传感器裸片204和发光器件205，其中传感器裸片204通过传感器裸片附接材料202附接至基板，发光器件205通过导电附接材料203附接至基板201。在图2的示例中，传感器裸片附接材料202是非导电的，附接材料203是导电的。本领域技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。

【技术特征摘要】
1.一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。2.根据权利要求1所述的邻近传感器，其中，在所述基板上的所述发光器件被所述透明模制材料密封。3.根据权利要求2所述的邻近传感器，其中，所述传感器芯片通过绝缘附接材料附接至所述基板，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述基板。4.根据权利要求1所述的邻近传感器，还包括：滤光部件，位于所述传感器芯片的传感器区域的正上方。5.根据权利要求1所述的邻近传感器，其中，所述透明模制材料还覆盖所述传感器芯片的传感器区域。6.根据权利要求1-5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。7.根据权利要求1-5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。8.一种电子设备，包括根据权利要求1-6中任一项所述的邻近传感器。9.一种制造邻近传感器的方法，包括：提供基板；在所述基板上提供发光器件，并且使所述发光器件电耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG