公开了电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件；在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，从第一表面穿过玻璃板到第二表面，多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面，多个孔被布置为围绕玻璃板的传感器区域的至少一部分。本实用新型专利技术的技术提供了更高效、成本低、有效地释放气体的电子器件。子器件。子器件。
【技术实现步骤摘要】
电子器件
[0001]本公开涉及一种半导体封装件，并且更具体地，涉及一种具有用于释放气体的孔的半导体封装件。
技术介绍
[0002]半导体封装件是已知的，并且包括对光敏感或捕获光的封装件。这种封装件通常包括覆盖传感器的玻璃板，以便允许光穿过板并被传感器检测到。然而，已知的具有玻璃板的半导体封装件具有许多缺点。例如，在封装件形成过程中释放的气体会被截留在玻璃板和传感器之间。捕获的气体形成气泡，该气泡会导致封装件的性能问题，包括传感器精度降低、板和封装件之间的粘合较弱以及玻璃板与封装件的分离等。
[0003]一个现有的解决方案是在封装件形成期间增加专用的固化步骤，其目的是释放捕获的气体。然而，额外的处理步骤增加了这种封装件的成本和热预算。额外的固化步骤和其他提议的解决方案也已证明不足以释放截留的气体，尤其是在较大的封装件中。因此，具有克服现有技术缺点的半导体封装件将是有利的。
技术实现思路
[0004]鉴于上述针对半导体封装件设计所面临的问题，本公开的实施例旨在提供具有改进的性能的电子器件。
[0005]本文描述的半导体封装件通常包括具有有源表面和无源表面的硅衬底。衬底可包括限定有源表面的“有源层”、导电层或金属层。半导体器件，例如图像、光或光学传感器，形成在有源层中并设置在衬底上。玻璃板用粘合剂耦接到衬底上。在一些示例中，玻璃板可以是玻璃层或其他材料的透明层。换句话说，粘合剂位于玻璃板和衬底的有源层之间。玻璃板包括与半导体器件的区域对应的传感器区域和穿过玻璃板的孔，这些孔通常位于玻璃板的传感器区域周围。在形成封装件的过程中，穿过玻璃板的孔允许粘合剂释放的气体从封装件中逸出，并防止气泡的形成。
[0006]穿过玻璃板的孔可以具有选定的数量和排列。例如，孔可以在传感器或半导体器件的每一侧周围的单行和单列中，或者可以仅在传感器区域的一侧或两侧上。此外，孔可以在传感器区域的一个或多个侧上以多行和多列排列，行和列之间具有选定的间距和排列。半导体器件可以是光传感器、图像传感器或光学传感器，其中封装件还包括用于半导体器件和玻璃板之间的每个传感器的相应滤光器。封装件还可以包括多个半导体器件，其中玻璃板具有多个传感器区域和用于每个传感器区域的相应孔。
[0007]本公开的实施例提供了一种电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件；在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，从第一表面穿过玻璃板到第二表面，多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面，多个孔被布置为围绕玻璃板的传感器区域的至少一部分。
[0008]在一些实施例中，传感器区域包括多个侧，多个孔仅布置在玻璃板的传感器区域的一侧上。
[0009]在一些实施例中，多个孔被布置为围绕玻璃板的整个传感器区域。
[0010]在一些实施例中，玻璃板包括仅靠近传感器区域的多个孔。
[0011]在一些实施例中，多个孔与玻璃板的传感器区域的至少一侧对准。
[0012]在一些实施例中，电子器件还包括在半导体器件和玻璃板之间的滤光器
[0013]在一些实施例中，多个孔限定与粘合剂连通地穿过玻璃板的多个气体流动路径。
[0014]本公开的实施例还提供了一种电子器件。电子器件包括：半导体器件；玻璃板，在具有传感器区域的半导体器件上；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，仅穿过玻璃板靠近玻璃板的传感器区域。
[0015]在一些实施例中，电子器件还包括:衬底，半导体器件设置在衬底上。
[0016]在一些实施例中，玻璃板包括面向粘合剂的第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面，并且其中多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面。
[0017]在一些实施例中，玻璃板的传感器区域对应于半导体器件的边界。
[0018]在一些实施例中，多个孔被布置在传感器区域的至少两侧上。
[0019]在一些实施例中，多个孔被布置在传感器区域的每一侧上。
[0020]在一些实施例中，多个孔中的每个孔都向外部环境开放。
[0021]本公开的实施例还提供了一种电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件，半导体器件具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；在半导体器件上的玻璃板；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及穿过玻璃板的多个孔，多个孔在半导体器件的第一侧和第二侧附近对准。
[0022]在一些实施例中，半导体器件包括第三侧和第四侧，多个孔在半导体器件的第三侧和第四侧附近对准。
[0023]在一些实施例中，多个孔仅延伸穿过玻璃板并且终止于玻璃板与粘合剂之间的界面。
[0024]在一些实施例中，玻璃板包括第一表面和第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面。
[0025]在一些实施例中，多个孔包括靠近半导体器件的第一侧对准的仅单行孔或仅单列孔，以及靠近半导体器件的第二侧对准的仅单行孔或仅单列孔。
[0026]在一些实施例中，每行孔或每列孔包括至少两个孔。
[0027]本技术的技术提供了更高效、成本低、有效地释放气体以及改进的性能的电子器件。
附图说明
[0028]通过参考仅用于说明目的的附图，将更全面地理解本公开。参照以下附图描述这些非限制性和非穷举性实施例，其中，除非另有说明，否则在各个视图中，相同的标签指代相同的部分。在一些附图中，附图中元件的尺寸和相对位置不一定按比例绘制。例如，选择、放大和定位各种元素的形状，以提高图的易读性。在其他附图中，附图中元件的尺寸和相对
位置完全按比例缩放。为了便于在附图中识别，可以选择所绘制的元件的特定形状。附图不描述本文公开的教导的每个方面，并且不限制权利要求的范围。
[0029]图1是封装件中具有气泡的已知半导体封装件的横截面图。
[0030]图2是根据本公开的具有穿过封装件的玻璃板的孔的半导体封装件的实施例的平面图。
[0031]图3A
‑
图3C是根据本公开的用于形成半导体封装件的处理步骤的实施例的横截面图。
[0032]图4是根据本公开的具有多个传感器和穿过封装件的玻璃板的相应孔的半导体封装件的实施例的平面图。
具体实施方式
[0033]本领域普通技术人员将理解，本公开仅是说明性的，而不是以任何方式限制。在本公开的帮助下，本公开的系统和方法的其他实施例很容易向这些技术人员暗示其自身。
[0034]本文公开的每个特征和教导可以单独使用或与其他特征和教导结合使用，以形成这种封装件的变体。参考图1
‑
图4，进一步详细描述了单独和组合地利用这些附加特征和教导中的许多的代表性示例。该详细描述仅旨在教导本领域技术人员用于实践本教导的方面的进一步细节，而不旨在限制权利要求的范围。因此，在详细描述中公开的特征的组合对于实践最广泛意义上的教导可能不是必需的，而是仅仅被教导以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：衬底；在所述衬底上的半导体器件；在所述衬底上的玻璃板，所述玻璃板具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及对应于所述半导体器件的传感器区域；粘合剂，在所述半导体器件与所述玻璃板之间；以及多个孔，从所述第一表面穿过所述玻璃板到所述第二表面，所述多个孔终止于所述玻璃板与所述粘合剂之间的界面，所述多个孔被布置为围绕所述玻璃板的所述传感器区域的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述传感器区域包括多个侧，所述多个孔仅布置在所述玻璃板的所述传感器区域的一侧上。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔被布置为围绕所述玻璃板的整个所述传感器区域。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板包括仅靠近所述传感器区域的所述多个孔。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔与所述玻璃板的所述传感器区域的至少一侧对准。6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：在所述半导体器件和所述玻璃板之间的滤光器。7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔限定与所述粘合剂连通地穿过所述玻璃板的多个气体流动路径。8.一种电子器件，其特征在于，包括：半导体器件；玻璃板，在具有传感器区域的半导体器件上；粘合剂，在所述半导体器件与所述玻璃板之间；以及多个孔，仅穿过所述玻璃板靠近所述玻璃板的所述传感器区域。9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，还包括:衬底，所述半导体器件设置在所述衬底上。10.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板包括面向所述粘合剂的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个孔从所述第一表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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