温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件；在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，从第一表面穿过玻璃板到第二表面，多个孔终...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。