振动设备的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够使制造时的成品率提高的振动设备的制造方法。本发明专利技术所涉及的振动设备的制造方法包括：将与振动片的使用时的驱动电力相比而较高的电力施加于振动片，从而使振动片强激励的工序(S5-1)；在使振动片强激励的工序之后，实施振动片的频率调节的工序(S5-2)。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种能够使制造时的成品率提高的。本专利技术所涉及的包括：将与振动片的使用时的驱动电力相比而较高的电力施加于振动片，从而使振动片强激励的工序(S5-1)；在使振动片强激励的工序之后，实施振动片的频率调节的工序(S5-2)。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在搭载有水晶振动片的振子的制造工序中，一般情况下，将水晶振动片安装在封装件基座上之后，对每一个水晶振动片实施对频率进行调节的频率调节工序。例如，在专利文献I中公开了如下方法，S卩，在将振动片安装在封装件基座上之后，通过实施照射离子激光等的离子蚀刻而对激励电极的一部分进行蚀刻，从而实施振子的频率调节。然而存在如下问题，S卩，在频率调节工序中，即使外观上没有问题的振动片，振动片也会不进行谐振而被视为不合格品，从而造成成品率降低的问题。本专利技术的若干方式所涉及的目的之一在于，提供一种能够使制造时的成品率提高的。专利文献I:日本特开2009-44237号公报
技术实现思路
本专利技术为用于解决上述的问题的至少一部分而被完成的专利技术，并能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例I本应用例所涉及的包括，将与振动片的使用时的驱动电力相比而较高的电力施加于所述振动片，从而使所述振动片强激励的工序;在使所述振动片强激励的工序之后，实施所述振动片的频率调节的工序。在此种中，由于在使振动片强激励之后实施振动片的频率调节，因此如后文所述，能够在频率调节工序中使振动片的等效串联电阻的值(Cl值)降低，从而能够使振荡率提高。因此，根据此种，能够使振动设备的制造时的成品率提尚O应用例2在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，包括振动片形成工序，所述振动片形成工序为，在使所述振动片强激励的工序之前，在基板上形成所述振动片的工序。在此种中，由于包括在基板上形成所述振动片的振动片形成工序，因此例如能够在基板上形成有振动片的状态下使振动片强激励。换言之，在中，能够在将振动片收纳在容器中之前使振动片强激励。由此，在中，能够降低附着在振动片上的异物被卷入振动设备的容器内的可能性。应用例3在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，在使所述振动片强激励的工序中，包括对所述振动片进行检查的检查工序。在此种中，由于在使振动片强激励的工序中包括检查工序，因此能够减少将强激励的工序中所产生的不合格振动片输送到之后工序中的情况。因此，能够实现实施振动设备成品中的不合格率的减少，从而降低不合格成本。应用例4、应用例5在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，在所述基板上形成有多个所述振动片。在此种中，通过利用所谓的晶片基板而形成振动片并使其强激励，从而能够获得较高的成品率。应用例6、应用例7在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，使所述振动片强激励的工序针对被形成在所述基板上的多个所述振动片而实施。在此种中，由于使振动片进行强激励的工序是针对被形成在基板上的多个振动片而实施的，因此能够获得较高的成品率。应用例8在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，包括接合工序，所述接合工序为，在使所述振动片强激励的工序之前，经由接合部件而对基座与所述振动片进行接合的工序。在此种中，由于包括在使振动片强激励的工序之前，经由接合部件而对基座与所述振动片进行接合的接合工序，因此能够使振动设备的制造时的成品率提尚O应用例9、应用例10、应用例11、应用例12在上述应用例所涉及的中，也可以在使所述振动片强激励的工序中，向所述振动片施加2.5mW以上且10mW以下的电力。在此种中，如后文所述，能够在频率调节工序中使振动片的Cl值降低，从而使振荡率提高。应用例13、应用例14、应用例15、应用例16在上述应用例所涉及的中，也可以采用如下方式，S卩，所述振动片包括水晶基板，所述水晶基板具有以厚度切变振动方式而进行振动的振动部。在此种中，能够使振子的制造时的成品率提尚。应用例17本应用例所涉及的包括:形成振动片的振动片形成工序;经由接合部件而对基座与所述振动片进行接合的振动片接合工序;经由接合部件而对所述基座与半导体装置进行接合的半导体装置接合工序;在所述半导体装置接合工序之前，将与所述振动片的使用时的驱动电力相比而较高的电力施加于所述振动片的强激励工序。在此种中，能够提尚振汤器的制造时的成品率。此外，在此种振荡器的制造方法中，由于能够在将振动片收纳在容器中之前使振动片强激励，因此能够降低附着在振动片上的异物被带入容器内的可能性。【附图说明】图1(A)为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的剖视图，图1(B)为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的俯视图。图2为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的振动片的立体图。图3为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的振动片的俯视图。图4为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的振动片的剖视图。图5为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的振动片的剖视图。图6为不意性地表不AT切割水晶基板的立体图。图7为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的振动片的剖视图。图8为示意性地表示第一实施方式所涉及的振子的制造方法的一个示例的流程图。图9为第一实施方式所涉及的振子的制造工序的一个示例的剖视图。图10为表示驱动电平与Cl值的变化率之间的关系的曲线图。图11为表示驱动电平与振荡率之间的关系的曲线图。图12为表示通过第二实施方式所涉及的振子的制造方法而得到的振子，图12(A)为俯视外观图，图12(B)为图12(A)所示的A-Y部的剖视图。图13为表示第二实施方式所涉及的振子的制造方法的流程图。图14为表示第二实施方式所涉及的振子的振动片形成工序，图14(A)为具有多个振动元件的晶片的外观立体图，图14(B)为图14(A)所示的B部放大俯视图，图14(C)、图14(D)为表示在振动元件上形成有电极的状态的放大俯视图。图15为表示第二实施方式所涉及的振子的强激励工序的外观立体图。图16为表示第二实施方式所涉及的振子的收纳工序的剖视图。图17为表示通过第三实施方式所涉及的振荡器的制造方法而得到的振荡器，图17(A)为表示俯视外观图，图17(B)为图17(A)所示的C-C部的剖视图。图18为表示第三实施方式所涉及的振荡器的制造方法的流程图。图19为表示第三实施方式所涉及的振荡器的收纳工序的剖视图。【具体实施方式】以下，使用附图对本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。另外，在下文中进行说明的实施方式并非对权利要求书所记载的本专利技术的内容进行不适当限定的方式。此外，在下文中所说明的结构不一定全部为本专利技术的必需构成要素。第一实施方式1.振子首先，参照附图并对成为本实施方式所涉及的振子(振动设备的一个示例)的制造方法的实施对象的振子进行说明。图1(A)为示意性地表示本实施方式所涉及的振子5100的剖视图。图1(B)为示意性地表示本实施方式所涉及的振子5100的俯视图。另外，图1(A)为图1 (B)的A-A线剖视图。如图1 (A)以及图1 (B)所示，振子5100具备振动片5102、封装件5110。以下，对振动片5102以及封装件5110进行详细说明。(I)振动片图2为示意性地表示振动片5102的立体图。图3为示意性地表示振动片5102的俯视图。图4为示意性地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动设备的制造方法，包括：将与振动片的使用时的驱动电力相比而较高的电力施加于所述振动片，从而使所述振动片强激励的工序；在使所述振动片强激励的工序之后，实施所述振动片的频率调节的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菅贵宏，大槻贤一，铃木匠海，石川匡亨，白石茂，山下刚，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP