【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品领域，特别是涉及一种节约材料制作线路板的方法。
技术介绍
线路板是以铜箔基板作为原料而制造的电器或电子的重要机构组件。基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层和高纯度的导体二者所构成的复合材料。线路板的材料中包括玻璃纤维，玻璃纤维在线路板基板中是作为补强材料应用的。其他如纸质基板的纸材、聚酰胺纤维和石英纤维等均也可作为基板的补强材料使用。现有的线路板所需要的原料材料多，不仅增加了成本，也复杂了工艺过程。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种节约材料制作线路板的方法，能够减少原料材料的使用。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种节约材料制作线路板的方法，包括步骤为：将转印好的敷铜板放入腐蚀液中进行腐蚀，所述腐蚀液将所述敷铜板上的铜膜完全腐蚀掉，得到腐蚀后的线路板；将所述线路板从腐蚀液中取出并清洗干净，再在所述线路板的表面钻孔，并将覆盖在所述线路板上的墨粉打磨掉，清洗干净后进行电子元件的焊接，得到线路板。在本专利技术一个较佳实施例中，所述腐蚀液中包括浓盐酸、浓双氧水和水，所述浓盐酸、浓双氧水和水的质量比为1:2-3:3-5。在本专利技术一个较佳实施例中，所述腐蚀时间为10-30分钟。在本专利技术一个较佳实施例中，所述清洗干净步骤中采用的是清水清洗。本专利技术的有益效果是：本专利技术的节约材料制作线路板的方法，该制作方法使用的原料材料少，能够有效的减少生产成本，不需要广泛的进行原料材料的采购，适合在企业和工厂中推广应用。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实...
【技术保护点】
一种节约材料制作线路板的方法，其特征在于，包括步骤为：将转印好的敷铜板放入腐蚀液中进行腐蚀，所述腐蚀液将所述敷铜板上的铜膜完全腐蚀掉，得到腐蚀后的线路板；将所述线路板从腐蚀液中取出并清洗干净，再在所述线路板的表面钻孔，并将覆盖在所述线路板上的墨粉打磨掉，清洗干净后进行电子元件的焊接，得到线路板。
【技术特征摘要】
1.一种节约材料制作线路板的方法，其特征在于，包括步骤为：将转印好的敷铜板放入腐蚀液中进行腐蚀，所述腐蚀液将所述敷铜板上的铜膜完全腐蚀掉，得到腐蚀后的线路板；将所述线路板从腐蚀液中取出并清洗干净，再在所述线路板的表面钻孔，并将覆盖在所述线路板上的墨粉打磨掉，清洗干净后进行电子元件的焊接，得到线路板。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁云飞，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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