四层埋置元件印制板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种四层埋置元件印制板加工方法，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。该四层埋置元件印制板加工方法通过对内层芯板贴片工装的合理设计，使纸片一样的薄芯板贴片成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过层压配料结构的改革，从而使生产的内层埋置元件印制板，其板面翘曲度≤0.75％，达到了客户的要求，使后续产品进行SMT作业十分顺畅。另外，本发明专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子产品不断向着小型化、高密度化方向发展，催生了一类新型印制电路板一一埋置元件印制电路板。这类印制电路板，是将原来贴装于印制电路板表面的某些重要元器件埋置到印制电路板的内部，使这些元器件不受外部温湿度、震动、光照等的影响，可靠性增强，同时腾出了安装空间，提高了外表面元件安装密度，使产品做得更小成为可能。但是，将元器件埋入到印制电路板内部，打破了原来印制电路板的对称结构，产品在层压时产生的应力不均匀，导致产品做成后出现严重的板弯、板翘现象，进而影响后续的贴片安装等一连串的问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，保证内层埋置元件可以顺利的贴装到内层芯板上，又使生产的埋置元件印制板成品不产生翘曲，满足了后续PCB板表面贴装元器件的要求。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。作为本专利技术的进一步改进，在贴装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层埋置元件印制板加工方法，其特征在于：将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32