一种印制板组件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的表贴式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散
技术介绍
业界为解决电子元件电气连接的问题，现在普遍采用印制电路板(PCB 板)的方式来实现众多的电子元件的电气连接与固定。对于一般功率和信号 频率的元件来说，采用FR4 (FlameRetardant4,阻燃等级4 )板材作为印制电 路板的板材就已经可以满足要求了。但是随着业界对于高频、大功率的功能 的实现要求，就必须使用一些高频、大功率的器件。而这些器件如果采用常 用的印制电路板材(如FR4板材)，则无法承受大功率的负荷，而且存在高频 效应。这时，必须采用性能更高的高频板材如PTFE ( Polytetrafluoraethylene， 聚四氟乙烯)板材，以解决高频、大功率的功率管的匹配、损耗和散热的问 题。目前用以高频以及功率放大功能的印制电路板即功率放大印制板的单板 频率可达到2G甚至更高，单个功率管的功率达到IOOW以上。而对于低频、 小功率元器件则采用常规的印制板，来设计实现低频、小功率元器件的电气 连接与固定。此外，对于大功率电路在进行功率放大的工作条件下，还要为电路板或 元器件提供充分的散热条件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板组件，包括：　第一印制板和第二印制板，所述第二印制板通过侧端的表贴式焊端与第一印制板焊接固定；　功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李松林，李洪彩，黄雄飞，张希坤，王传余，李继厚，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]