散热装置制造方法及图纸

技术编号:3744003 阅读:119 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置,是设置于电子装置内,并与电子装置的电子组件进行热交换。散热装置包括有一散热器及多个摆动片,散热器是贴附于电子组件上,以传导电子组件的热能。摆动片是设置于散热器上,并于电子装置被移动时,摆动片被致动而产生气流,以扰动电子装置内部空气,达到提高散热效能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热装置,特别是有关于一种应用于可携式电子装置 的散热装置。
技术介绍
随着目前电子科技的快速发展,以及消费者对于消费性电子产品的轻薄便携日趋重视,造就了现今电子产品,如笔记型计算机、超便携计算机(ultra mobile personal computer, UMPC) 、 PDA等可携式电子装置,皆已逐渐朝向 微小化发展,对于需要经常在外的使用者来说,可携式电子产品变的更易携带, 大幅提升使用上的方便性。由于计算机装置内部电子组件的运算速度快速,再加上电子组件的体积微 小,连带使得单位面积的发热量随之增高,如果不及时将热能散除,过高的温 度将严重影响到电子组件于运作时的稳定性及效率,甚至造成计算机装置的使 用寿命缩短或是损坏的结果。以目前平板计算机、超便携计算机等小型可携式电子装置为例,为了符合 消费者选购这类小型计算机装置必须轻薄且便携的需求,于自由空间有限的便 携式计算机装置内,要额外装设散热风扇有一定的困难性,因而导致无风扇设 计的便携式计算机装置内部缺乏空气的强制对流,仅依赖散热器(heat sink) 与空气之间的自然对流与热幅射进行散热,其散热效率并不理想,无法满足目 前高运算速度的便携电子装置的散热需求。为了解决便携式计算机装置内部的散热问题,现有的作法是降低如中央处 理单元(CPU)等电子组件的运算频率,以避免过多的热能产生;或者是增加计 算机装置的散热表面积,以令电子组件所产生的热能藉由大面积的散热表面, 而自计算机装置内部排除。降低电子组件的运算频率虽可减少便携式计算机装置于运作时所产生的 热能,但却也连带影响到计算机装置的整体效能,如此将无法满足消费者对于电子产品运作效能要高的需求,且电子装置仅依靠自然对流与热幅射散除热 能,其散热效果仍显不足。增加散热表面积的散热方式,将造成计算机装置的整体体积随着表面积而 增加,使得便携式计算机装置无法微型化,与目前市场上的电子产品必须轻薄 短小的趋势潮流背道而驰。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术提供一种散热装置,藉以改良现有的应用于可携 式电子装置的散热装置,必须配合电子装置内部的电路布线,而无法使用风扇 进行散热,仅透过散热器表面与空气间的接触,并以自然对流方式进行散热, 导致整体散热效能不佳的问题。本专利技术的散热装置是设置于一电子装置内,以与电子装置的电子组件进行 热交换。散热装置包括有一散热器及多个摆动片,散热器一侧贴附于电子组件 上,以传导电子组件的热能,摆动片是设置于散热器上,当电子装置被移动时, 摆动片被致动而产生摆动,以扰动电子装置内部空气。本专利技术的功效在于,透过操作电子装置时所产生的倾斜或摆动等位移,使 得摆动片被致动而摆动,进而产生一气流,以扰动电子装置内部的空气,并增 加其热循环效能,以快速散除电子组件所产生的热能。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图l为本专利技术第一实施例的分解示意图; 图2为本专利技术第一实施例的立体示意图3为本专利技术第一实施例的侧视图; 图4为本专利技术第二实施例的分解示意图; 图5为本专利技术第二实施例的立体示意图; 图6为本专利技术第三实施例的立体示意图; 图7为本专利技术第三实施例的剖面侧视图; 图8为本专利技术第四实施例的分解示意图;图9为本专利技术第四实施例的立体示意图; 图IO为本专利技术第五实施例的立体示意图; 图ll为本专利技术第六实施例的立体示意图。 其中,附图标记100 散热装置110 散热器111 凹槽112 结合块113 跨设部120 摆动片121 导磁材料130 致动件131 轨道132 滚珠 200 电子装置 210 电子组件 220 通风口具体实施例方式根据本专利技术所揭露的散热装置,是用以散除电子装置所产生的热量,此电 子装置包括但不局限于超便携计算机(UMPC)、个人计算机、笔记型计算机、PDA等可携式电子装置。以下本专利技术的详细说明中,将以超便携计算机做为本专利技术 的最佳实施例。然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用以限制本专利技术。请参阅图1至图3的本专利技术第一实施例的图式。本专利技术的散热装置100 是设置于一电子装置200内,以与电子装置200的一电子组件210进行热交换, 其中电子组件200可为芯片、中央处理器等于执行运算过程中产生高热能的电 子零组件。本专利技术第一实施例的散热装置100包含有一散热器110及多个摆动片 120。散热器110为一圆盘结构,其一侧贴附于电子组件210上,以传导电子 组件210所产生的热能,于散热器110的另一侧开设有多个凹槽111,并于中央位置处凸设一圆柱状的结合块112。摆动片120是由一金属薄片或是挠性材料所制成,以使摆动片120可轻易地反复摆动。多个摆动片120组合形成一中 空环状结构,并套设于结合块112,摆动片120环绕结合块112排列设置,且 凹槽111的设置方向是与摆动片120相互对应。请继续参阅图1至图3,于操作可携式型态的电子装置200的过程中, 使用者多半会以手持方式操控电子装置200,然而手持操控方式自然不如放置 于平面上操控来的稳定,因而导致电子装置200产生微振动或微晃动等动作。 位于电子装置200内部的摆动片120,亦随着电子装置200的动作而产生摆动, 以产生一气流扰动内部的空气,透过电子装置200的通风口 220与外界空气进 行热交换,藉以增加电子装置200内部的热循环效能。然而,扰动气流亦可透 过电子装置200壳体的接缝、扩音孔、电性连接孔等预设孔洞,而与外界空气 进行热交换。另外,散热器110的凹槽111设计,是于摆动片120产生扰动气流时,增 加气流与散热器110的间的接触面积,使得传递至散热器110的热能可更快速 地散除。图4及图5所示为本专利技术第二实施例的示意图。本专利技术第二实施例的散 热装置100更包含有一致动件130,其具有一轨道131及一滚珠132。散热器 110的结合块112周缘延伸有二相对的跨设部113,各摆动片120是圈设于结 合块112并相互连接,轨道131是跨设于二跨设部113上,以环绕并悬置于摆 动片120的外围上方,且各摆动片120对应于轨道131的位置设置有一导磁材 料121,此导磁材料121可选用具导磁性质的铁磁性金属材料,以使摆动片120 具有导磁及挠性变形的材料特性。滚珠132的材质是为一磁性材质,可于轨道131内自由滚动,且滚珠132 与导磁材料121两者为同极性的设计,以使滚珠132受电子装置200动作而滚 动时,与对应位置的导磁材料121产生相斥磁场,以辅助致动摆动片120产生 更有效、频率更高的摆动,进而提高热循环效能。本专利技术的致动件130可根据 实际使用需求,而增减滚珠132的数量,并不以本实施例为限。如图6及图7的第三实施例的示意图。本专利技术揭露的致动件130更可藉 由接触方式,以致动摆动片120进行摆动。第三实施例的轨道131是邻接于各 摆动片120的外围侧边,设置于轨道131内的滚珠132,其球面略突出于轨道131,滚珠132于轨道131内滚动时,将拨动对应位置的摆动片120产生摆动, 以辅助致动摆动片120产生更为有效且频率更高的摆动。图8及图9所示为本专利技术第四实施例的示意图。本专利技术所揭露的散热 装置100,除了如上述实施本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,设置于一电子装置内,以与该电子装置的一电子组件进行热交换,其特征在于,包括有: 一散热器,一侧贴附于该电子组件上,以传导该电子组件的热能; 多个摆动片,设置于该散热器上,该电子装置被移动时,该等摆动片是被致动,以扰动该电子装置内部空气。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王锋谷王少甫黄庭强许圣杰
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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