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本发明公开了一种四层埋置元件印制板加工方法，将原来用来贴装内层埋置元件的内层芯板厚度减小，且减小的厚度用半固化片补充，在层压时放置于埋置元件的另一侧，形成基本对称的层压结构，使层压后的板子产生的应力均匀，板子不出现板弯、板翘。该四层埋置元件...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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