柔性多层电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一绝缘层及第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料；提供包括第二绝缘层与第二铜箔层的第二覆铜基板，第二绝缘层的材料与第一绝缘层的材料相同，将第二覆铜基板压合在第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以形成第三绝缘层，第三绝缘层的材料与第二绝缘层的材料相同；将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形和第二导电图形。本发明专利技术制成的多层电路板中各绝缘层的材料均相同，如此可以避免制作导通孔时不良状况的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种可制作具有较好性能的柔性多层电路板的方法。
技术介绍
随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，Ε.在 1989 发表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 1 其月的"Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan ”)，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。现有技术中，柔性多层电路板通常以片式制作工艺以增层法进行生产。以制作四层电路板为例，通常先提供一个双面基材，制本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括柔性的第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料；提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括材料与第一绝缘层的材料相同的第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的第二铜箔层，将第二覆铜基板压合在涂布了液态材料的第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以使固化的液态材料形成第三绝缘层，所述第三绝缘层的材料与第一绝缘层的材料相同；以及将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形和第二导电图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94