刚柔结合的印制线路板半成品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。本实用新型专利技术可以实现方便的进行加工，效率高，精度更容易控制。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制线路板领域，具体涉及ー种刚柔结合的印制线路板半成品。
技术介绍
刚挠结合印制板具有体积小、重量轻，可三维立体安装的优点，同时兼有优良的电性能、耐热性能等，已成为印制板主要发展方向之一。其一般是在ー块板上同时具有ー个或多个刚性区和挠性区，挠性区有保护膜，可实现动态弯曲功能。现刚挠结合印制板常规的做法是采用铣床开半槽形式，此种加工方式对刚性区的板厚较厚时较适宜，但仍存在一些问题I、当刚性层厚度小于O. 3mm以下吋，由于设备的控深精度问题，对这类薄板很难 控深铣半槽，常出现部分区域未铣到而部分区域已铣穿的缺陷；2、在后续控深开盖过程亦存在控深精度要求高，对板面平整性要求高，存在手工揭开易引起边缘撕裂风险；3、压合时刚挠结合边缘的胶溢出粘住上盖后导致开盖困难；4、压合前对刚性板的开半槽毎次只能操作ー块，效率较低。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚柔结合的印制线路板半成品，本技术可以实现方便的进行加工，效率高，精度更容易控制。其技术方案如下一种刚柔结合的印制线路板半成品，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第二刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第二刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。

【技术特征摘要】
1.一种刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，具有刚性区及挠性区，该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层，第一刚性层及第ニ刚性层上设有开槽，开槽位于刚性区与挠性区之间，第一刚性层及第ニ刚性层的刚性区与挠性区之间通过虚接部连接，第二半固化层与第三半固化层的挠性区中空，并在其内设置有覆盖层。2.根据权利要求I所述刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，在所述虚接部上设有排孔。3.根据权利要求2所述刚柔结合的印制线路板半成品，其特征在于，所述排孔为至少三个，其孔径为O. 3毫米至O. 7毫米。4.根据权利要求I至3中任一项所述刚柔结合的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，莫欣满，梁鹏，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：