【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种电路板，尤其涉及ー种具有微连接结构的电路板。
技术介绍
通常，电路板成品形式为单片电路板，但是，为了提高效率以及便于操作在电路板的制作过程中，一般将多个单片电路板设计于ー个电路板上，所述多个单片电路板将所述电路板上分为产品区与非产品区，产品区即每个单片电路板所在的区域，非产品区即产品区以外的区域，在所述电路板经过线路，电镀，化金，防焊，印刷以及贴装零件等流程后，通过冲型等分离エ艺将多个单片电路板与所述非产品区分离，形成电路板成品。其中，如果贴装的零件距离单片电路板的边缘很近，在对所述电路板进行冲型或 其他分离エ艺时，很容易对所述电路板的产品区造成伤害，如容易将零件与所述电路板分离等。并且，冲型等分离エ艺后的单片电路板在外观检等流程时需要一片一片拿取产品，效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供ー种具有微连接结构的电路板，以使在冲型等流程中使用该电路板时，减少冲型等エ艺时对该电路板的广品区的伤害，并且提闻外观检等流程的效率。ー种具有微连接结构的电路板，所述电路板包括产品区及废料区，所述产品区包括多个电路板単元，每个所述电路板単元通过至少八个微连接与所述...
【技术保护点】
一种具有微连接结构的电路板，所述电路板包括产品区及废料区，所述产品区包括多个电路板单元，其特征在于，每个所述电路板单元通过至少八个微连接与所述废料区连接成一体，每个所述微连接为条状，其宽度范围为1.6mm？2.0mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘广斌，黄海刚，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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