连接式的电路板制造技术

技术编号:8097998 阅读:168 留言:0更新日期:2012-12-15 08:41
本实用新型专利技术提供一种连接式的电路板,该连接式的电路板包括:第一电路板、第二电路板、薄膜线路及固定组件。该第一及该第二电路板上具有连接电子零件的金属线路,该金属线路延伸于该第一及第二电路板的一端上具有的第一及第二连接部。该薄膜线路具有第一及第二连接端,以连接该第一及第二连接部。再于该第一及第二电路板之间安装该固定组件,使该第一及第二电路板之间不会晃动而拉断薄膜线路,使薄膜线路能传递该第一及第二电路板之间的信号。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关ー种电路板,尤指ー种以薄膜印刷电路连接的连接式电路板。
技术介绍
电路板用来组装许多不同规格的电子零件,并使用电路板上的铜箔金属线路来连接每ー个电子零件,以组成ー个具有特定功能的电路,在该电路的电路板上施加工作电压后,通过连接每ー电子零件的金属线路来传递电压后,使该电路可以执行特定的功能。近年来在科技不断的进步下,许多电路被制作成模块化的电路后,可以供使用者或制造者依设计的需求来选购这些模块化的电路,并将这些电路组成可以产生单一功能或多种功能的装置。在这些模块化电路(例如,主控制电路板、电源供应器、硬盘、输入/输出界面及显示器)被组装于壳体内部后,这些模块化电路的电路板上都具有一组公母接头的 连接器端子,借由具有公母接头的排线来插接于该电路板的连接器端子上,使每ー个该模块化电路的电路板达到信号的传递。由于这些模块化电路的电路板借由排线连接后,可达到信号的传递,但是公母接头的连接器端子、排线等零件的使用量増加,造成制作成本増加,使得壳体内部配线更加复杂零乱,让壳体内部的热对流受阻,而影响散热效果。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的在于解决传统缺点,本技术能够降低连接器端子、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接式的电路板,其特征在于,用以电性连接电子零件,该连接式的电路板包含:第一电路板,其上具有两个以上连接所述电子零件的金属线路,该金属线路延伸于所述第一电路板的一端上具有的两个以上第一连接部;第二电路板,其上具有两个以上连接所述电子零件的金属线路,该金属线路延伸于所述第二电路板的一端上具有的两个以上第二连接部;薄膜线路,其上具有薄膜层,该薄膜层内部具有两个以上金属线,该金属线的两端分别具有第一连接端及第二连接端,该第一连接端及该第二连接端外露于所述薄膜层外,分别与所述第一电路板的所述第一连接部及所述第二电路板的所述第二连接部电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张乃千
申请(专利权)人:特通科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1