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刚柔结合的印制线路板半成品制造技术
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文档序号:8124327
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本实用新型公开了一种刚柔结合的印制线路板半成品,具有刚性区及挠性区,该半成品包括有依次粘结的第一刚性层、第一半固化层、第二半固化层、柔性层、第三半固化层、第四半固化层及第二刚性层,第一刚性层及第二刚性层上设有开槽,开槽位于刚性区与挠性区之间...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。
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