一种FPC热压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及FPC补强贴装装置技术领域，尤其涉及一种FPC热压装置，它包括机架，所述FPC热压装置还包括工作平台、加热台和加热装置，所述工作平台连接于所述机架，所述加热台安装于所述工作平台，所述加热装置设置于所述加热台的下方。本实用新型专利技术取代了传统采用高温烙铁单点加热贴装的方式，温度均匀，贴装平整，且操作工双手持拿补强片贴装，从而使补强片贴装的准确度更高，粘合效果好，贴装产品合格率高，另外，还简化了贴装的工序，生产效率提高，降低了劳动强度，更节约人力成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC补强贴装装置
，尤其涉及一种FPC热压装置。
技术介绍
FPC即柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前，电路板行业发展日新月异，从硬板(PCB)过度到软板(FPC)的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时，FPC由于其轻、薄、短和小的特点，因此在使用过程中容易产生 打折、伤痕等，且机械强度小，易龟裂，这导致FPC装配、贴装困难的问题，由此，补强片应运而生。FPC贴合补强片的目的是为了加强其机械强度，方便表面装零件等。补强片在贴合时，利用高温将补强片的热硬化胶熔化，再利用适当压力或抽真空使补强片紧密贴合在FPC上即可。目前，补强片与FPC主要由人工采用高温烙铁进行单点加热贴装，操作工需一手持拿补强片，另一只手持拿烙铁将补强片加热，补强片加热完毕再单手将其贴装于FPC，操作的准确度不高，容易出现补强片褶皱或偏移的问题，粘合效果差，报废率高；另外，此工作过程较为繁琐，贴装效率低，且操作工劳动强度大，人力成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC热压装置，包括机架，其特征在于：所述FPC热压装置还包括工作平台、加热台和加热装置，所述工作平台连接于所述机架，所述加热台安装于所述工作平台，所述加热装置设置于所述加热台的下方。

【技术特征摘要】
1.一种FPC热压装置，包括机架，其特征在于所述FPC热压装置还包括工作平台、力口热台和加热装置，所述工作平台连接于所述机架，所述加热台安装于所述工作平台，所述加热装置设置于所述加热台的下方。2.根据权利要求I所述的一种FPC热压装置，其特征在于所述加热装置包括电热管和温控器，所述电热管和温控器电连接。3.根据权利要求I所述的一种FPC热压装置，其特征在于所述FPC热压装...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚贵然，王正茂，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：