12oz厚铜双面线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序。本发明专利技术利用优化的蚀刻条件，减少了侧蚀效应；通过合理的钻孔方式改善了孔的品质问题；独特的阻焊剂涂覆方式使得阻焊剂完全均匀的涂覆在双面板上，减少了露铜、线角位关位边油薄及短路等缺陷；使12oz铜厚双面线路板具有优良的电气性能及外观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB印制线路板
，特别涉及一种120Z厚铜双面线路板的制作工艺。
技术介绍
12oz厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。而目前现有的PCB常规双面板设计的线路铜厚均在6oz以下，无法满足这些大功 率高电压电器的要求。现有的线路板制造工艺中，12oz铜厚的双面板制造技术存在如下技术难点(I)蚀刻利用化学方法将双面板铜面上无干膜覆盖的铜蚀刻掉，然后将干膜退掉，得到所需的电路图形。外层12oz的铜厚板在蚀刻时会产生较大的侧蚀效应，严重影响线路的有效截面形状及品质要求。(2)钻孔利用钻机在双面板上钻出导通孔及非导通孔以期实现线路之间与元件及线路层间的连通。对于12oz铜厚的双面板而言，板弯/曲及超厚铜厚影响钻孔的品质效果，容易产生过量的披锋铜屑导致塞孔等问题，钻咀容易磨损或折断。(3)阻焊剂(俗称绿油)的涂覆，按照传统的印刷方法，无法对底铜厚度高达12oz的双面板表面进行完全均匀的阻焊剂涂覆，由于该厚度的铜线角位等阻焊剂厚度难以得到保证，线面的阻焊剂厚度均匀性也得不到保证，容易造成表面露铜氧化或短路，影响产品电气性能及外观。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其可以提高外层线路的蚀刻因子，避免产生较大的侧蚀效应，同时采用合理的钻孔方式及阻焊剂涂覆方法，实现闻品质的12oz厚铜双面线路板制作。具体的技术方案如下一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU2+浓度为150±20g/l，温度为50±3°C，总酸度为2. 8±0. 6N，比重I. 30±0. 10，蚀刻速度为I. 2±0. 3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行煽板，在140±10°C下煽板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度彡O. Smil ；在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂一丝印一静电喷涂一静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。在其中一些实施例中，所述阻焊剂涂覆工序中，涂覆工序为静电喷涂一第一次预热一第一次曝光一显影一丝印一第二次预热一静电喷涂一第二次预热一第二次曝光一显影一静电喷涂一第四次预热一第二次曝光一显影一后固化。在其中一些实施例中，所述静电喷涂过程中，喷枪转速为45000±5000rpm，气罩压为O. 5±0· 3kg/cm2，回转压为O. 25±0· IMPa,阻焊剂粘度为80_90dps，湿膜厚度为70 ± 15 μ m。在其中一些实施例中，所述第一次预热、第三次预热及第四次预热为70°C下预热39. 8±0· 5min。在其中一些实施例中，所述第一次曝光与第二次曝光工序中，其阻焊剂曝光菲林设计为开窗超过关面边单边20mil且挡光窗比孔单边要大20mil ;第三次曝光采用现有流程技术常规条件下曝光。在其中一些实施例中，所述丝印过程中，丝印网板目数为36T/cm2，丝印速度为6m/min，丝印压力为O. 5MPa，阻焊剂粘度为80_90dps ;印油PAD设计超过铜面边35mil且超过纤维面边20mil ;线路间隙小于40mil时印油窗连成一片；所有孔加开比孔每边大IOmil的挡油PAD;丝印完成后，静置一小时以上，然后进行第二次预热，预热条件为70°C下预热20mino 在其中一些实施例中，所述后固化过程中，先在70±5°C下固化60min，再在100±5°C下固化30min，升温至120±5°C下固化30min，最后升至150±5°C下固化80min。本专利技术的优点是本专利技术工艺的使用提高了 12oz厚铜双面线路板的制作能力。利用优化的蚀刻条件，减少了侧蚀效应；通过合理的钻孔方式改善了孔的品质问题；独特的阻焊剂涂覆方式使得阻焊剂完全均匀的涂覆在双面板上，减少了露铜、线角位关位边油薄及短路等缺陷；使12oz铜厚双面线路板具有优良的电气性能及外观。附图说明图I为本专利技术的阻焊剂涂覆工序流程图；图2为线路板蚀刻示意图。附图标记说明I、料板；2、铜层；3、阻蚀层。具体实施例方式以下通过实施例对本专利技术做进一步阐述。一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序；其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2+浓度为150±20g/l，温度为50±3°C，总酸度为2. 8±0. 6N，比重I. 30±0. 10，蚀刻速度为I. 2±0. 3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；下表为随机选取的15块板利用光学电子显微镜抽测线宽/线隙及蚀刻因子数据，线宽要求 88. 583mil (I ±20%)，线隙要求 40. OOOmil (1±20%); 板编号线宽(mil) 线隙(mil)~ 79. 39049.240 273.20944.41本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序，其特征在于：其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2+浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±0.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行焗板，在140±10℃下焗板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度≤0.8mil；在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂—丝印—静电喷涂—静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。

【技术特征摘要】
1.一种12oz厚铜双面线路板的制造工艺，包括外层蚀刻、钻孔和阻焊剂涂覆工序，其特征在于 其中外层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2+浓度为150 土 20g/l，温度为50±3°C，总酸度为2. 8±0. 6N，比重I. 30 ±O. 10，蚀刻速度为I. 2±0. 3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次； 在钻孔工序中，在钻孔之前先对双面线路板进行煽板，在140±10°C下煽板5小时，然后再进行钻孔，控制孔内粗糙度< O. Smil ； 在阻焊剂涂覆工序中，采用静电喷涂一丝印一静电喷涂一静电喷涂的阻焊剂涂覆方式。2.根据权利要求I所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述阻焊剂涂覆工序中，涂覆工序为静电喷涂一第一次预热一第一次曝光一显影一丝印一第二次预热一静电喷涂一第二次预热一第二次曝光一显影一静电喷涂一第四次预热一第二次曝光一显影一后固化。3.根据权利要求I或2所述的12oz厚铜双面线路板的制造工艺，其特征在于，所述静电喷涂过程中，喷枪转速为45000±5000rpm，气罩压为O. 5±0. 3kg/cm2，回转压为O.25±0· IMPa，阻焊剂粘度为80_90dps，湿膜厚度为70±15μπ...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍嘉昌，黄杏娇，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：