一种印制线路板HDI产品的除胶方法技术

本发明专利技术涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，再对HDI产品进行激光钻孔，形成通孔和盲孔；B、等离子除胶：所述等离子除胶方法为氧气、四氟化碳在氮气环境和RF电场作用下产生等离子体，等离子体与通孔和盲孔孔壁内的树脂发生反应，产生二氧化碳、氟化氢和水；C、水平除胶：采用化学药水对通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。先对通孔和盲孔进行等离子除胶，产生二氧化碳、氟化氢气体和水被吸收，在盲孔内无残留，再对通孔和盲孔进行水平除胶，能够有效清除盲孔底部微小的残胶和清洗盲孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法。
技术介绍
HDI是高密度互连(High Density Interconnection)的缩写，是生产印制线路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品，多层板层压之后的介电层(半固化片)本身含有一定量的树脂，即本技术方法需要去除的胶。随着传统HDI和系统HDI产品的技术不断发展，盲孔介电层厚度均匀性控制技木、激光钻孔技术、除胶沉铜电镀技术对盲孔可靠性的影响都很大。实际生产过程中因盲孔介电层厚度控制异常及激光钻孔异常往往对后续的除胶影响很大，采用传 统的垂直除胶(化学药水)方法无法彻底解决盲孔底部树脂残胶问题，造成盲孔开路，导致批量报废。
技术实现思路
本专利技术提供一种印制线路板HDI产品的除胶方法，该除胶方法能解决盲孔底部树脂残胶、提升HDI产品盲孔可靠性。一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤A、机械钻孔、激光钻孔对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；B、等离子除胶对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；B、等离子除胶：对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为：B1、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至80~100℃；B2、用RF发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体O？和F？，等离子体F？？和O？与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水；B3、将B2中产生的二氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除...

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于，包括如下步骤A、机械钻孔、激光钻孔对HDI产品进行机械钻孔，形成通孔；再对HDI产品进行激光钻孔，形成盲孔；B、等离子除胶对所述通孔和盲孔采用等离子除胶方法进行处理；所述等离子除胶方法具体为BI、在反应器里充入氮气、氧气和四氟化碳三种气体，将反应器内气体温度加热至8(Tl00°C ；B2、用RF发生器在反应器内产生电场,氧气和四氟化碳在氮气环境和电场的作用下产生等离子体0_和F_，等离子体F_和0_与通孔和盲孔壁内的树脂反应，产生ニ氧化碳、氟化氢气体和水；B3、将B2中产生的ニ氧化碳和氟化氢气体抽出并向反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳，去除通孔和盲孔底部树脂残胶；C、水平除胶对等离子除胶后的通孔和盲孔采用水平除胶方法进行处理。2.如权利要求I所述的ー种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在于所述步骤BI和B3中的氮气、氧气和四氟化碳所占比例分别为70 90%、5 15%、5 15%。3.如权利要求2所述的ー种印制线路板HDI产品的除胶方法，其特征在干所述等离子除胶的步骤B3后还包括步骤B4 :向反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，洪少鸿，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：