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本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的除胶方法，包括如下步骤：A、机械钻孔、激光钻孔：对HDI产品进行机械钻孔，再对HDI产品进行激光钻孔，形成通孔和盲孔；B、等离子除胶：所述等离子除胶方法为氧气、四氟化碳在氮气环...
该专利属于东莞市若美电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市若美电子科技有限公司授权不得商用。

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