弯折式软硬结合基板制作中的快速补偿方法技术

本发明专利技术一种弯折式软硬结合基板制作中的快速补偿方法，属于印刷电路板制作的技术领域，先将弯折式软硬结合基板中的开窗填补起来，将软板变成规则的矩形，再根据客户要求的基层软板长度2L、弯折曲率半径R、叠构的总层数N和层间距，对每一层软板进行长度补偿，使得每一层补偿后的软板被弯折安装后，刚好满足客户的安装要求，弯折式软硬结合基板的最内层软板为基层软板，依次向外称为第一层软板、第二层软板、…、第N层软板，基于基层软板从第一层软板开始迭代计算每一层软板对应的单边补偿值Δ<subgt;n</subgt;，该单边补偿值Δ<subgt;n</subgt;乘以2就是该层软板的总补偿值。本发明专利技术没有引入客户要求以外的任何参数，且在计算过程中都是等量代换，确保了计算过程的稳健性和计算精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板制作的，尤其涉及弯折式软硬结合基板制作中的快速补偿方法。

技术介绍

1、软硬结合基板由刚性硬板和挠性软板有选择地层压在一起组合而成，兼顾了常规硬板的规则和韧性以及软板的灵活和柔性，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。软硬结合板可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品“轻、薄、短、小”化的发展趋势。在所有类型的pcb中，刚挠结合的pcb对恶劣使用环境的抵抗力最强，因此受到很多行业的青睐。现在高阶功能智慧型手机已成为软硬结合基板市场发展的主要驱动力。

2、图1为弯折式软硬结合基板的示意图。在弯折式软硬结合基板制作中，客户会要求将软板按一定的曲率进行弯曲安装。以三层叠构为例，从图1中可以看出，每一层软板是不等长的，最内层最短，中间层稍长，最外层最长，而客户只给出最内层的长度(即基层软板长度)和弯折曲率半径及具体叠构，中间层和最外层的软板长度是由制造端自行计算，即需要依照基层软板长度对每一层软板的长度进行补偿后，所制得的每一层软板才能满足安装的需求。为了安装的需要，通常弯折式软硬结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弯折式软硬结合基板制作中的快速补偿方法，其特征在于：先将弯折式软硬结合基板中的开窗填补起来，将软板变成规则的矩形，再根据客户要求的基层软板长度2L、弯折曲率半径R、叠构的总层数N和层间距，对每一层软板进行长度补偿，使得每一层补偿后的软板被弯折安装后，刚好满足客户的安装要求，弯折式软硬结合基板的最内层软板为基层软板，依次向外称为第一层软板、第二层软板、…、第N层软板，基于基层软板从第一层软板开始迭代计算每一层软板对应的单边补偿值Δn，n＝1、2、…、N，该单边补偿值Δn乘以2就是该层软板的总补偿值，具体步骤如下：

【技术特征摘要】

1.一种弯折式软硬结合基板制作中的快速补偿方法，其特征在于：先将弯折式软硬结合基板中的开窗填补起来，将软板变成规则的矩形，再根据客户要求的基层软板长度2l、弯折曲率半径r、叠构的总层数n和层间距，对每一层软板进行长度补偿，使得每一层补偿后的软板被弯折安装后，刚好...

【专利技术属性】
技术研发人员：程国平，洪俊杰，姚国庆，彭华伟，倪跃辉，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：